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二、 小米MDY-08-EH充电器拆解
电路板正面，该有的东西全有了。固态电容，Y电容，输入的π型CLC滤波，阻燃保险丝，浪涌抑制，共模电感。变压器和USB座子之间镂空，为高低压隔离。
变压器低压侧输出线采用多层绝缘，确保安全性。
两颗耐压400V 15uF的电解电容作为初级的滤波电容。
初级的保险丝和滤波、NTC浪涌抑制电路。
次级滤波电容采用两颗耐压16V 330uF的丰宾固态电容并联。
电路板背面。贴片元件打了红胶。
Power Integrations SC1271K，该芯片内部集成了初级开关管、PWM 控制器、次级同步整流控制器。热源做了很好的导热。
Power Integrations SC1271 的描述和典型应用图。最直观的感觉就是说看不到光耦了，没有外置开关管，所有初级元件全部整合在一个封装里面，简化设计节省空间。
AO4294，这是SC1271K外挂的同步整流MOS，并且并联了阻容吸收回路，抑制高电压，减小干扰。左侧并联了肖特基，在MOS开关过程中分担功耗，提高效率。
AO4294参数，耐压100V，电流11.5A，内阻小于12 毫欧。相比传统肖特基整流，2A下0.5V的压降，1W的损耗；12毫欧相对于2A的输出电流来说，压降0.024V，理论损耗功率只有0.05W。
这也是新款充电头大家都在做同步整流的原因，降低发热，提高效率。这年头不是同步整流的充电头真的不好意思出来见人了。
ABS210整流桥堆，耐压1000V，电流2A。
Power Integrations SC0163D，完整的支持高通的QC3.0 Class A规格，兼容QC2.0 Class A。
Power Integrations SC0163D描述和典型应用图。原理是芯片内部接收到调节电压指令，改变反馈输出并保持，从而起到调节输出电压的目的。
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