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无“白带”!金立S8真机曝光:全金属环形天线
2016-02-17 12:45:21  出处:快科技 作者:冰冰 编辑:冰冰     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

近日,金立已经宣布将于2月22日巴塞罗那时间下午2点,正式发布旗下手机新品——金立S8,以及全新品牌形象。

现在有网友曝出了金立S8的真机谍照,我们不妨来看一下。

据这位网友称,S8号称将采用“真正意义上”的一体式全金属机身。我们可以看到,该机有别于流行的“三段式金属+两条天线”,而是采用全金属环形天线,并没有天线白带外露,颇具特色。

另外,金立的全新Logo也清晰可见,整体更为方正,名称中的字母“O”也不再突出,回归圆形,看起来也更加年轻化。

根据报道,金立S8将搭载主频1.9GHz联发科Helio P10(MT6755)八核处理器,运行内存为4GB,机身存储空间64GB,前置800万像素,支持4K录像,后置1600万,支持自动对焦,具有更轻松的拍照功能,并配备压感屏幕。运行Android 6.0系统。

作为国内老牌的手机厂商,Logo的改变或许预示着不温不火的金立“大刀阔斧”的改革的开始,重新树立品牌形象的金立以及S8究竟表现如何,我们拭目以待。

无“白带”!金立S8真机曝光:全金属环形天线

无“白带”!金立S8真机曝光:全金属环形天线

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