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AMD 300毫米FAB 36工厂投产
2005-10-18 13:56:00  作者:orqs 编辑:orqs   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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2005年10月14日,德国德累斯顿讯——AMD今天为位于德国德累斯顿的300毫米Fab 36工厂举行了盛大的投产仪式,出席该仪式的有德国政府高级官员和半导体行业的领袖人物。

AMD的董事会主席、总裁兼首席执行官Hector Ruiz表示:“Fab 36按计划、按进度如期投产,这是AMD在完美地执行和实现制造战略和目标方面取得的最新成就。在采用我们专利的自动化精确生产技术(APM)的AMD Fab 30厂中,我们在迅速向新一代技术迁移和快速实现批量生产方面取得了巨大成功。Fab 36厂继承了这种坚如磐石的连续性,使我们能够更有效地满足全球范围内对AMD64解决方案不断增长的需求。”

Fab 36工厂的产量将按计划逐步提高,AMD公司将于2006年第一季度生产并发售90纳米产品,在2006年底生产出65纳米产品。AMD的目标是到2007年中期,逐步将Fab 36厂的产品绝大部分转为65纳米技术制造。

采用更大的300毫米晶圆,以提高生产能力及采用APM技术提高生产速度和效率等措施,将在AMD公司未来几年的发展计划中起关键作用。第三代APM由数百项AMD专利和正在申请专利的技术组成,能够自动、动态优化Fab工厂的运行。这一独特的自动化决策能力,使AMD能够加快对客户需求的响应速度、更快地向新技术迁移,在更高效的基础上提高质量和运营。

AMD计划稳步提高产量,到2008年将具有年产1亿片芯片的能力,同时持续提升FAB工厂的利用率。这将有助于AMD公司满足客户对屡获殊荣的AMD64处理器日益增长的需求,实现其在未来几年中在x86微处理器市场上获得更大份额的目标。

AMD公司微处理器解决方案部负责逻辑技术与制造的高级副总裁Daryl Ostrander表示:“Fab 36代表着AMD在制造工艺和技术创新方面又达到了一个新高峰。凭借领先的自动化生产能力、与IBM合作开发的先进的亚微米处理技术,以及我们全球员工的聪明智慧,无论是现在还是未来,我们都有能力实现我们对客户的承诺。”

经过周密的考虑,AMD选择在德累斯顿建立Fab 36工厂。该厂的选址与Fab 30的成功分不开,同时德国政府和自由萨克森州政府为此提供了财务激励计划,该地区大量优秀的工程和技术人员为该厂的建成贡献了力量。

AMD公司副总裁兼德累斯顿(Fab 30和Fab 36)总经理Hans Deppe表示:“我们的员工是我们取得成功的真正基础。正是由于他们的热情和奉献,我们才能在不到2年的时间里,一方面从无到有建设了Fab 36工厂,另一方面实现了Fab 30工厂一流的运营业绩和效率。”

AMD在德累斯顿建厂是AMD公司、自由萨克森州、德国和欧盟共同取得的巨大成功。AMD在该地区的投资是过去10年中德国获得的最大外国投资之一,直接和间接为萨克森及周围地区创造了近7,000个工作岗位,有助于将萨克森州建成欧盟兴旺的半导体创新中心。

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