在IDF台北秋季论坛上，Intel展示了代号Sossaman新一代双核心Xeon的功耗情况，最高不超过80W。

Sossaman基于Yonah核心设计，将采用65纳米工艺制造，晶体管数目1.56亿，双核心共享2MB二级缓存，主频2.0GHz，外频667MHz，TDP仅31W。Sossaman将支持Intel虚拟化技术，不过不支持EM64T。

图中所示为Intel 7520芯片组主板，最高支持16GB内存。测试中，两颗Xeon处理器全功率运行，搭配2GB DDR2-667内存和希捷120GB SATA硬盘，而整个平台的功耗仅有79.3W！而且CPU采用的只是小小的风冷散热器，用手触摸也并不烫手。看来Intel的65纳米技术的确显著改善了漏电情况，值得期待。

Sossaman Xeon预计明年第一季度推出，主要面向低功耗服务器。