Anandtech为我们带来了AMD下一代处理器的最新架构消息。AMD在几个月前Intel在IDF秋季大会上公布下一代处理器架构的时候，保持低调。AMD那时表示，AMD无需在IDF期间谈自己的新架构，因为Intel正在追赶AMD目前处理器架构。

但是，在AMD Fab36工厂的开幕式上，我们得以和AMD新CTO Phil Hester进行了交谈。Phil Hester透露了诸多AMD新架构和新技术蓝图：

1/明年Athlon 64开始支持DDR2内存，同时桌面处理器将采用Socket M2接口（940针脚），服务器处理器将采用Socket F接口（1207针脚），尽管SocketM2接口针脚数目和K8最初接口针脚数目相同，但是Socket M2不兼容目前的Opteron处理器和老Athlon 64处理器。

2/明年到后年，AMD将推出AMD64的扩展指令集，推出65nm工艺的四核心Opteron处理器，推出伸缩性的SMP架构，支持PV虚拟技术，引入HyperTransport 3.0总线、加入对DDR3内存和FBDIMM内存的支持，

3/后年－08年，AMD将推出AMD64的FPU指令集，意在加速3D渲染，FPU指令集和SSEn指令集类似，但是更明确地将重点放在3D渲染上。AMD还将采用吞吐量架构、片上协处理器，引入HyperTransport 4.0总线、支持DDR4和FBD2内存，引入系统资源管理，强调处理器的每美元每瓦吞吐量性能。

4/Phil Hester也重申AMD决心专门推出移动处理器架构的决定，类似于Intel推出Pentium M处理器的行动。尽管离最终产品推出还有数年时间，但是设计团队正在进行规范设计阶段。Phil Hester表示，Intel将电压调节器集成到芯片内部的决定，将大大增加处理器生产成本。