多年来，在微处理器领域占领30％的份额一直是AMD的一个梦想。虽然实现的难度非常大，不过随着Fab 36新工厂的上线，AMD又朝着自己的目标迈进了一大步。

Fab 36工厂位于德国德累斯顿市，与现有的Fab 30毗邻，拥有13400平方米无尘生产车间。再配合 Chartered Semiconductor的协助，难怪AMD会信心十足地提出到2008年微处理器年产量达到1亿的规划。

Fab 36工厂将启用AMD第三代“自动化精确生产(APM)”技术。在APM指导下，AMD可以在单独的一个工厂里调整生产工艺，而且只需数周时间。而在以往，半导体生产商往往需要在多个工厂里分别进行生产，观察各自的结果，然后再调整工艺。

不过仅有先进的技术并不足以保证成功，工厂的建立和设备的装配都需要大量的资金。根据计划，到2007年，AMD为Fab 36的投资将达到大约25亿美元。

Fab 30工厂目前每月可生产2万片200mm晶圆，而Fab 36在明年实现批量生产后每月可生产300mm晶圆1.3万片(相当于2.925万片200mm晶圆)，并且有能力达到2万片。Fab 36将使用65纳米生产工艺，相应产品将在明年上市。之后AMD将转向45纳米和32纳米工艺。

Fab 36初期将雇用1000名左右员工，而到2007年可直接和间接地创造7500个新岗位。

尽管芯片设计常常更能吸引业界的关注，其实半导体产业的兴衰在很大程度上依赖于生产能力的强弱。有效的生产工艺配合copy exactly工厂建设模式就是Intel能有今天如此局面的重要支柱。而AMD在过去多年中一直受到产能的困扰，从而导致芯片短缺、产品延期，造成严重的财政亏损。不过业界人士指出，在生产方面AMD比多数芯片生产商做得都要好，只是它太过于和Intel这头巨鳄教劲，结果心有余而力不足。