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台积电宣布90nm X架构准备生产
2005-10-07 15:38:00  作者:P2MM 编辑:P2MM   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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October 4, 2005 — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSE: 2330, NYSE: TSM)宣布,它已经做好生产90nm X架构设计产品的准备。

TSMC台积电已经成功地通过90nm X架构设计规范的资格验证。这种90nm X架构可以降低芯片生产成本,提升芯片性能,降低芯片的功耗。TSMC和Cadence设计系统公司密切合作,通过90nm X架构认证,目前TSMC和Cadence设计系统公司吸引到不少共有客户。

今年年初,ATi、Cadenc和台积电成功地生产了业界首批X架构设备,它是高性能、高量产的PCI Express图形处理器。这种图形处理器采用Candece的X架构设计和台积电的0.11微米制程,这种设计除去了芯片当中的1层金属层,从而降低了Die的生产成本。

Cadence和台积电都是X Initiative组织的成员,这个组织目的在于加速X架构的生产和普及。X架构为芯片内部互联线路带来了斜角设计方案,而非目前采用的直角“曼哈顿”路线。X架构可以显著增加芯片可使用区域、芯片性能、降低功耗和生产成本。

目前,结合Cadence X架构设计和TSMC先进芯片生产制程,TSMC已经为客户提供0.13、0.11和0.09微米 X架构制程芯片生产服务。

另外,有传闻表示,ATi R580将是首批采用0.09微米制程 X架构的图形芯片。

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