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进军晶圆代工 三星筹划全球最大的芯片加工厂
2005-09-30 11:24:00  作者:Mars 编辑:Mars   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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Samsung(三星)日前计划给在韩国汉城(Seoul)附近的Hwaseong-Giheung地区增加生产线。

三星,作为韩国主要的芯片制造商,计划在2012年前的7年间斥资330亿美元,加盖8座晶圆厂并设立研发中心,且其中4座将投产12英寸晶圆或更大尺寸晶圆。

Hwaseong-Giheung地区将成为全球最大规模半导体制造基地,共计有24条生产线,并因此可能会达到三星半导体事业预定在2010年营收达610亿美元的目标,远超过2004年营收175亿美元达3倍多。

此外,尽管三星半导体事业总裁兼首席执行官黄昌圭(Chang-Gyu Hwang)证实,三星正提供4GB NAND型闪存(Flash)给苹果计算机(Apple),作为生产iPod nano之用,不过,三星计划大手笔扩产,并非只是为因应苹果所需,黄昌圭表示,除扩充现有产能外,三星亦考虑进军晶圆代工市场,至于切入方案将在2006年上半年有结果。

另外公司表示,将因此在未来7年建立14,000新工作岗位以及5,000研发职位,目标是全球最大的半导体工厂。

在DRAM及闪存市场具价格影响力的三星,此次大举进攻晶圆代工市场,未来极有可能逐渐影响全球晶圆代工产业的格局。另一方面,半导体市调机构Strategic Marketing Associates(SMA)日前提出警告,由于新晶圆厂陆续进入量产阶段,恐将造成2006年全球半导体产能再度陷入过剩危机。

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