Samsung（三星）日前计划给在韩国汉城（Seoul）附近的Hwaseong-Giheung地区增加生产线。

三星，作为韩国主要的芯片制造商，计划在2012年前的7年间斥资330亿美元，加盖8座晶圆厂并设立研发中心，且其中4座将投产12英寸晶圆或更大尺寸晶圆。

Hwaseong-Giheung地区将成为全球最大规模半导体制造基地，共计有24条生产线，并因此可能会达到三星半导体事业预定在2010年营收达610亿美元的目标，远超过2004年营收175亿美元达3倍多。

此外，尽管三星半导体事业总裁兼首席执行官黄昌圭（Chang-Gyu Hwang）证实，三星正提供4GB NAND型闪存（Flash）给苹果计算机（Apple），作为生产iPod nano之用，不过，三星计划大手笔扩产，并非只是为因应苹果所需，黄昌圭表示，除扩充现有产能外，三星亦考虑进军晶圆代工市场，至于切入方案将在2006年上半年有结果。

另外公司表示，将因此在未来7年建立14,000新工作岗位以及5,000研发职位，目标是全球最大的半导体工厂。

在DRAM及闪存市场具价格影响力的三星，此次大举进攻晶圆代工市场，未来极有可能逐渐影响全球晶圆代工产业的格局。另一方面，半导体市调机构Strategic Marketing Associates（SMA）日前提出警告，由于新晶圆厂陆续进入量产阶段，恐将造成2006年全球半导体产能再度陷入过剩危机。