尽管Intel近期宣布投资3.45亿美元增加Fab 17及Fab 32的芯片组产能，同时拉来ATi填补低端产品空缺，不过Intel芯片组缺货的情况一时很难改善，高端的945G同样如此，使得针对Intel高端产品的OEM订单也受到影响。

据主板生产商表示，在高端芯片组平台，VIA、SiS等台湾厂商均没有与945G规格相同的产品，因此对OEM出货量和向DDR2转换步伐的影响在所难免。

据称，Intel在马萨诸塞州Hudson的Fab 17八英寸晶圆和厂科罗拉多州Springs的Fab 32八英寸晶圆厂要到2007年下半年才能完成扩建，因此远水难解近渴。而新一代的90纳米工艺Broadwater芯片组最快也要到2007年第三季度才能成为主流，目前0.13微米工艺产品仍将在很长一段时间内维持主流地位。有鉴于此，高端芯片组的缺货情况在未来半年内恐怕很难解决。

另外，VIA虽然规划了支持双PCI-E 16x的高端Intel平台芯片组PT900，不过预计今年第四季度或明年第一季度才能实现量产，而SiS的662芯片组在年底之前也无法量产。