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三星公布全球首个10芯片封装包
2005-09-19 15:40:00  作者:Mars 编辑:Mars   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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韩国Samsung Electronics(三星电子)日前表示,其已经开发出了全球首个10-chip MCP(多芯片封装包,multi-chip package)能大大的推进手机以及其他便携设备的空间利用效能。

三星表示,新的多功能芯片封装包,将能够依据其使用功能的不同整合不同的存储芯片。

MCP是移动手机的核心部分,在较小的尺寸上能提供较大的存储容量。市场研究公司iSuppli预言,全球的MCP市场将从今年的49亿美元增长到2008年的76亿。

上周,全球最大的DRAM厂商,三星发布了全球首个16Gb NAND闪存芯片,掀起了数据存储的新革命。


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