vivo已经确定将于11月30日在北京水立方举行新品发布会，届时vivo X6系列的金属新机将于我们见面。

日前，vivo有多款新机获得了3C认证以及工信部入网许可，其中除了型号为vivo X6L和X6D的两款新机外，还有vivo X6 Plus L以及vivo X6 Plus D，预计它们届时将一同亮相水立方的发布会。

11月25日消息，据报道，vivo X6将采用美国ESS最新的DAC芯片、ES9018的升级版——ES9028Q2M。

ESS官方介绍称，该芯片的信噪比高达129dB，而失真率则为-120dB，相比由vivo和ESS联合定制开发、现在已经被广泛采用的ES9018K2M（信噪比127dB，失真率-120dB）有着更大的提升，并采用了DSP的封装方式。

与此同时，ESS还将为其专门定制一颗旗舰级运放芯片ES Saber9063，以便让这颗DAC发挥出最强的性能。总体而言，这颗DAC芯片性能强悍， 地位堪称音频行业的骁龙820。

不过，对于X6的Hi-Fi架构，外媒并没有进一步的说明。更多消息可能需要等到发布会才会揭晓了。

根据报道，vivo X6将配备2K分辨率显示屏，搭载联发科MT6752八核处理器，辅以4GB内存和32GB机身存储，摄像头方面，前后均为1300万像素。运行Android 5.1，支持双引擎闪充。

总的来说，4GB内存+32GB机身存储空间的配置堪称厚道，再加上顶级的Hi-Fi芯片，就看最终的定价了。