代工厂GlobalFoundries(俗称“女朋友”)日前宣布，已经成功使用14nm FinFET工艺，生产了下一代AMD芯片的样品。

GF 14nm工艺引进自三星，2015年1月通过量产验证，高性能版本(14LPP)在第三季度也过关了，第四季度初开始量产，预计2016年初全速投产。

那么，AMD这次到底搞定了什么芯片呢？AMD图形技术事业部(RTG)老大Raja Koduri对媒体表示：“RTG需要执行新的架构设计，创造全新的GPU，这也是AMD最近一直努力的。2016年保证会有两个全新的GPU，可以让AMD在功耗、芯片面积方面更具竞争力。”

这足以说明，GF 14nm搞定的是AMD下一代GPU，这也与AMD GPU发展优于CPU的策略相符合。

消息显示，AMD的这两个全新GPU一是高端的“格陵兰岛”(Greenland)，二是主流的“巴芬岛”(Baffin)或者叫“埃尔斯米尔岛”(Ellesmere)，都隶属于“北极群岛”(Arctic Island)家族。

AMD今年只有一个新GPU Fiji(斐济岛)，主流市场上还在靠老核心坚持，明年新工艺加新核心，值得期待，不过现在还不清楚流片的到底是哪个核心，估计高端格陵兰岛的可能性较大。

预计这个新的大核心会有150+亿个晶体管，搭载16GB HBM2显存，而架构上或许终于会进化到GCN 2.0。

有趣的是，随着GPU交给GF 14nm代工而不是台积电16nm(或者都有订单)，AMD将开启新的“美国制造”时代，这些芯片都会从纽约州的GF Fab 8工厂内出来。

按照外媒的说法，AMD的新GPU不但会与NVIDIA下代“帕斯卡”直接正面竞争，还将冲击Intel Xeon Phi高性能计算核心，后者的第二代呼之欲出。看来在超算领域，AMD也要发力了。

另有未经证实的传闻称，AMD也已经完成了Zen全新架构CPU第一个原型的流片，未来如果能尽快与全新GPU结合，APU也会更加强大。