中框上的三个部分还是用螺丝固定的，普通螺丝刀即可对付。

又是很多弹簧触点，没有柔性排线，也没有按压式接口。

顶部模块中，前置摄像头以排线连接，听筒是弹簧触点，只有耳机接口焊接在电路板上，但没有其他的了，更换也不费钱。

后置摄像头是单独的，也可以拿下来换新的，设计方式也是整个手机上随处可见：塑料壳包裹着现成组件，然后通过柔性排线和接口连接在弹簧板上，再用金属片固定。1/3.2英寸传感器，F/2.2光圈。

最后是麦克风模块。

同样简单得很，而且可以看到振动马达、扬声器都通过弹簧触点相连。USB接口和麦克风都是焊接在电路板上，但很容易理解，它们需要经常插拔，必须保证牢固性。

接下来看核心组件。

保护和散热作用的金属屏蔽罩可以直接取下来。

射频信号线沿着边框通向主天线。

从机身外边就能看到的五针弹簧插针，其实是个USB 2.0设备接口，带供电输入，供未来扩展和保护套使用，比如支持NFC的外壳。

主板很小也很紧凑：红色是三星KLMBG4WEBC 32GB eMMC闪存芯片，橙色是高通WCN3680B Wi-Fi 802.11ac无线芯片、黄色是意法半导体LSM330DLC六轴加速计兼陀螺仪。

背面更紧凑：红色是三星K3QF2F20EM 2GB LPDDR4内存和高通骁龙801 MSM8974AB处理器(封装在下边)、橙色是高通WRT1625L射频收发器、黄色是RF Micro Device RF7389EU多模多频段功率放大器、绿色是高通QFE1100风暴追踪电源管理单元、青色是高通PM8841电源管理单元、蓝色是高通WCD9320音频编码器。

好了拆解完毕。

10分！除了液晶屏和表层玻璃依然是合体状态，其他无可挑剔。