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全球首发 nVIDIA C51主板出炉
2005-09-12 18:00:00  作者:rayHu 编辑:rayHu   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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自从从NVIDIA在Computex 2005展出了C51G芯片组后,由于其集成了支持DX9的超强显示芯片,因此引起了很多人的关注。日前我们从七彩虹获悉,它们已经出炉了世界上第一片使用最终版本C51G芯片组的主板,并将于10月份正式上市。


全球首发 nVIDIA C51主板出炉

今年第一季度,我们就已经得知C51G是为AMD Athlon64市场准备的双芯片超值解决方案。它包括一个图形核心、PCI Express x16插槽并且能连接到NVIDIA最新的的媒体处理单元MCP51G。C51芯片组可能支持Socket 939和Socket 754两种微处理器,HT速度达到1000MHz。而Computex 2005展出的主板,使用的是BGA封装的C51G,七彩虹这款主板上,我们看到,C51G最终采用了目前桌面芯片组上最新的封装形式FC-BGA,从七彩虹了解到,这颗北桥芯片采用了相当先进的90纳米工艺,发热量很小。


全球首发 nVIDIA C51主板出炉

从七彩虹R&D工程师处得知,最终版芯片组集成了与Geforce 6200TC相似的核心Geforce 6150,不仅能够完全支持最新的DirectX9.0C标准,还集成了NVIDIA引以为豪的PureVideo视频硬件处理技术,支持HDTV高清晰硬件解码功能。Geforce 6150采用高速内存共享和访问技术,能够提高数据交换速度,最高支持256MB共享内存,能在强负荷3D环境下提供更好的性能使用目前泄露的80.40版驱动已经可以正确识别该核心。


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众所周知,与NVIDIA C51G搭配的南桥芯片为MCP51G,而具体规格并不清楚。从七彩虹得知,这片南桥芯片,集成了包括S-ATA II,UltraDMA133,USB2.0/1.1控制器,PCI控制器以太网物控制器,VAPU音频控制器等等。是一块全功能媒体控制器。而这块MCP51G采用的是流行的BGA封装。更值得关注的是,这块MCP51G南桥集成了独立的SATA PHY物理链路控制器,如此一来,SATA硬盘将摆脱IDE频率的束缚,可以独立工作在额定频率下。


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七彩虹R&D工程师说C51G与南桥芯片搭配很宽松,如果搭配MCP04-Ultra,将可以与其中集成的PCI-E x16控制器组建双x16 SLI平台。这是非常令人振奋的一个消息。如此一来,SLI平台性能将有望得到进一步提升!


全球首发 nVIDIA C51主板出炉

让我们来看看这块工程样板的细部

七彩虹这款C51G主板,面向的是754平台,由于是最新芯片组,支持全系列754处理器,肯定不在话下,从七彩虹得知,C51G可以应用在939平台下,并支持双核处理器,看来C51G是一款全能型芯片组,主板采用了三相供电,供电部分电容均采用日系Rubycon红宝石MBZ系列电容,用料十足。


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主板供电部分PWM功率芯片采用了Intersil推出的ISL6566三相PWM精准控制芯片,它首次集成了MOSFET驱动单元集成于内核中,能向系统提供更为准确细致的数字电压,就算处理器运行在再高的频率,也能提供充足电力,保证其稳定运行,这块芯片还能针对AMD CPU提供电压的动态监控,提供专业的动态保护功能。


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因为搭配了MCP51G南桥,主板提供了1条PCI-E x16插槽,并为该插槽设计了独立供电电路,方便以后用户升级大功率高性能显示卡。另外主板还提供1条PCI-E x1和两条PCI插槽,扩展性能还算不错。


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外部存储部分,主板提供了两个SATA-II插槽和两个IDE插槽,最多支持6个存储设备,足够绝大多数用户的需求。


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主板提供了一颗Realtek ALC850音效处理芯片,能够提供高清晰8声道输出,配合MCP51G的VAPU部分,能够提供SPDIF输入和输出,提供发烧级音质。


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最后我们再对七彩虹C51G工程样板的规格作些简单介绍:

基于最新NVIDIA C51G+MCP51G芯片组

支持全系列AMD 754处理器

提供1GHz HT支持和最高300Mhz FSB支持

提供2条DDR400 DIMM插槽,最高支持2GB本地内存

内建NVIDIA Geforce 6150显示核心,完全兼容DirectX9.0C,提供完善的HDTV硬件解码

提供PCI-E x16插槽

提供8个USB2.0高速接口

支持SATA-II及其NCQ功能

10/100M高速以太网卡

集成RLC850 8声道AC’97 Codce,支持S-PDIF输入输出

NVIDIA推出nForce2 IGP,以其集成高性能MX440赢的市场的广泛关注,今年再次回到整合主板的竞争中,并将最新的Geforc6核心带入到整合平台,直线提升整合平台的3D综合能力和2D应用能力,必将受到市场得强力追捧。

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