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本本超级PK秀——看看你的本本少什么
2005-09-09 17:08:00  出处:快科技 作者:april 编辑:april     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

写这篇文章缘于看到网络间充斥了越来越多的浮躁,每天的本本市场就像一个超级集市,降价声、促销声不绝于耳,一边是商家在尽力吆喝,一边是买家在讨价还价,还时不时的有抱着刚买不久的本本要愤怒讨说法的。诚然,整个移动市场已发生了翻天覆地的变化,但越是这时候,越需要我们能平心静气下来,好好琢磨一下,不妨来一次彻底的PK大赛,看看你要买的本本究竟还缺什么?

PK对象:本文选用样机为联宝Compower CL56-15,采用Dothan PM 1.6GHz处理器、512M DDR内存、40G硬盘;15寸SXGA+高分屏液晶屏;带128MB独立显存的ATI MR9700显卡;接口包括:3个USB2.0、1个并口、1个外接VGA、1个IEEE1394、1个S-Video视频输出、1个红外传输口、1个SD插槽、1个typeII PCMCIA插槽(支持32bit CardBus)和56K/100M Lan,市场零售价8999元。

第一回合:PK模具

模具,俗称空机,具体是指除CPU、内存、硬盘和包装之外的部分,是本本成本环节中的重要一环,它考验的是本本的做工、外形、散热性、重量等。现在,很多厂商为降低生产成本,不得不将模具生产交于代工厂,市场上也就不可避免地出现不同品牌、相同模具的“同质”产品。因为历史原因,中国宝岛台湾现已发展为全球本本代工厂集中地,一般工程塑料材质的开模费用不低于400万元,铝镁合金材质的则在500万~700万元之间,视内部结构不同,费用还会更高,如此高的开销和研发实力筑成了一道坎,后来者只有“暗渡陈仓”选择一些便宜的公模,无形中各品牌的起点就不一样了。


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联宝Compower CL56来自世界前二大代工厂的生产线,拥有自己整套模具开发工艺,亚光磨砂处后的外表面,比一般的工程塑料外壳更显质感;键盘的黑色和触摸板部分的灰褐色,加上银色的镶边,跳跃出一种潜在的活力。

第二回合:PK电源

电源好坏影响整个系统的稳定性和部件寿命,本本内部的电压有3伏、5伏和CPU核心电压三种,开关电源、MOSFET功率管、电感输出和滤波电容是电源的四大核心部件。前三个部件负责源源不断地提供动力——直流电流,滤波电容则起着稳定电压、消除纹波干扰、纯净电流的作用,滤波电容的阻值(一般为220UF)越低越好。另外,这些核心部件的数量、质量不仅关系到成本高低,还直接关乎系统稳定与否。CPU附近的电解电容也非常重要,他们能平衡CPU核心电压,保证各部件正常运转。电路板上的电容有直立和贴片两种,贴片式电容的性能、体积和耐用性更高,比直立电容要好,但因为价格更高,往往在一些低价本本中被直立电容取代,而且数量也减少了不少。


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CL56采用了4300mAh、14.8V的大容量锂电池,一般可连续使用3~4小时,上面右图为电源接口的电路部分,采用了贴片式电容,性能好于直立电容。


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开关电源PWM芯片输出端也采用了滤波电路,可保证获得波纹较小、干净的电流。

第三回合:PK电容电阻

贴片电阻电容虽小,可作用非常大,是典型的“小块头大智慧”,然而在追求低成本、低价格打拼的恶性竞争下,小小的电容电阻不幸成为了牺牲品。滤波电容、衰减电阻、去耦电容、MOSFET开关都是会被PK掉的对象,“精打细算”之下,虽然这样的本本还可以凑合使用,短时间内信号可靠性和整机稳定性也不会有太大影响,但时间一长,其“罢工”的几率将大大增加。


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全部采用了贴片式电容电阻,无论在性能、布局和体积上,都比直立的电解电容有着更大的优势,这也是体现一款本本性能的最重要因素之一。

第四回合:PK芯片组

以支持移动PM CPU的芯片组为例,如今系统平台一般有如下几种:Intel的915GM+ICH6、855GM+ICH4,VIA的PN800+8235CE,ATI的RS300MB+SB200,以及SiS的MX661+963。五种平台价格依次递减,而低价笔记本最直接的控制成本的措施就是改用便宜的芯片组。虽然Intel推行Centrino/Sonoma技术时,规定了迅驰平台必须同时具有855PM/GM和ICH4,或者915GM/GL和ICH6,以及无线网卡三个模块,但很多小型笔记本厂商为在昂贵的芯片组平台上能继续有利润,就不得不对主板上的线路进行“修改”,包括PCB板层数、飞线形式、模块电路和控制芯片等,都有被简化甚至取缔,结果消费者看得放心,用得可就揪心了。


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上面左图为CPU,可以看出,核心为PM 1600/2M,代号为RH80536,出厂日期2005年4月;右图为855PM芯片,代号为5410A213。


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带128MB独立显存的ATI MR9700移动显示芯片。

第五回合:PK主板电路

主板上除了芯片组外,还有如PCMCIA控制器、IEEE1394控制器、USB电流保护电路、网卡、BIOS芯片、Super I/O(主要负责串/并口、红外等传统低速设备)等电路部分,这些也会成为不良本本PK之对象。


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CL56“解剖”后的整体俯视图,怎么样?布局、走线非常紧凑、清晰。

好一点的PCMCIA控制器会采用TI(德州仪器)或NS(美国国家半导体)的产品,低成本本本一般采用相对便宜的控制器,比如ENE和O2MICRO的产品,在一些国产低端机型上经常会出现它们的芯片。IEEE1394一般和PCMCIA控制器整合在一起,有点类似二合一的设计,一些本本没有1394,则是省略了这部分芯片电路,只保留了PCMCIA。CL56采用的是NS0013芯片。


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第六回合:PK网卡

网卡是本本发挥移动特性必不可少的部件,从以前的十兆、百兆网卡到如今的千兆网卡,本本的网络传输速率得到几何级增长。生产本本用网卡的制造商有:Intel、VIA、Realtek和3COM。Intel、3COM平台的网卡最贵,支持千兆规格,高档本本多采用此类网卡;VIA和Realtek则更多现身于中低端平台。迅驰一代的南桥芯片ICH4中自带了100MHz MAC控制器ICH4-M,但光有MAC控制器还不行,完整的网卡部件还需要PHY网络控制芯片。从成本上说,Intel ICH4+PHY82562ET高于ICH4+PHYVT6105;而对于只使用移动PM CPU的平台,大多数厂商采用VIA芯片组合南桥VT8235CE搭配PHYVT6103的做法,成本将更低。三种网卡芯片传输功能的组合,性能从高到低排列。


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第七回合:PK部件连接线

本本里面有很多连接如键盘、LCD屏、硬盘、光驱等的部件连接线,这些线的耐用性、抗电磁干扰性、耐磨性及可插拔次数等都非常重要,在大多数本本里,FOXCONN、HAMMSTAR等厂商生产的部件连接线较为常见。为避免这些不起眼的东西变成“隐性”杀手,我们购买时最好问清楚如液晶屏能开合的次数(应不低于15000次)、检查一下硬盘或者键盘连接线的质量好坏,防患于未然。


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CL56的LCD与主板的部件连接线不仅用防辐射的线缆包好,而且还用不导电的塑料软管固定在内存芯片的背面,既安全又美观。


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风扇有FOXCONN出品,与一般本本不同的是,CL56的风扇远离Super I/O,保证了散热的畅通和有效性。

在本本利润越来越薄的今天,想做出一款用料足、价格低的产品无疑是检验厂商实力的一块试金石,单靠贴牌显然无法兑现所谓“超性价比”的承诺,只有具备自主研发实力的厂商才能真正经得起市场考验。低价无错,低质却是我们不愿看到的,与其坐等水货、烂货充斥市场、彻底磨灭掉消费者信心的那一天到来,不如我们从现在开始自律,坚决抵制偷工减料,把握好每一个环节,让市场重回理性!

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