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Intel退出低端芯片组的最大受惠者竟是VIA
2005-09-06 16:56:00  作者:rayHu 编辑:rayHu   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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我们之前报道过,为加速转进高毛利的笔记本计算机芯片市场,英特尔(Intel)于第四季度(Q4)将全面退出低端芯片组市场,除旧款845及865系列产品,支持新一代PCI Express规格及LGA775接口P4处理器的中端主力芯片组915PL/GL也将在Q4全面停产(相关新闻:《不玩了!Intel将全面退出低价芯片组市场》),后来甚至开金口说支持SiS芯片组,选择向SiS采购低端芯片组来填补其低端市场上的缺货难题(相关新闻:《Intel低端的芯片组争夺战即将展开 SiS首批支援》),因此业界原来普遍估计SiS会是这次的最大获益者,但最新8月份的业绩报告却令人意外!

在8月份,SiS来自Intel芯片组销售的收入只增长1%,但VIA的Intel芯片组销售收入却提高了21%!

从销售收入可以看到VIA反而成为Intel退出低端市场的最大受惠者,这是为什么呢?据HKEPC的消息,原来VIA的上升全来自VIA原本积着大量库存,结果Intel缺货却大解VIA的困境,相反SiS并没有库存屯积的问题,结果却因为全球PBGA基板大缺货,令芯片组成本上涨,变相令SiS的优势减少。基板大缺货,而为威盛、矽统代工封测日月光、艾克尔(Amkor)、硅品等三家封测厂也明白表示,问题的确是出在PBGA基板缺货。 基板大缺货由五月开始出现,全因台湾三大PBGA基板厂日月光大火后,尚未能完全复完,令其它PBGA基板厂的订单应接不下,相信要明年PBGA基板才有望回复供求平衡。

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