自去年国家集成电路产业投资基金（“大基金”）铺开之后，内地半导体产业的发展步伐明显加快。

设计方面，展讯、联芯、海思、瑞芯微等开始大量用于国产手机、平板，而在同样重要的代工制造方面，大陆最强的中芯国际28nm PolySiON工艺已经投入量产，更高性能的28nm HKMG也做好了商业投产的准备，博通和海思都已经签约。

近日由赛迪顾问发表的《中国IC28纳米工艺制程发展》白皮书显示，全球集成电路产业规模达到3331.51亿美元，而中国集成电路产业实现销售收入超过2600亿元人民币。

在全球前20大半导体厂商中，美国仍占主导，共有9家，其余包括日本企业3家、欧洲企业3家、韩国企业2家，中国台湾企业3家。

关于技术演进，白皮书说，纵观集成电路50年来的发展历程，工艺技术持续快速发展现有技术不断改进，新技术不断涌现，带动芯片集成度持续迅速提高，单位电路成本呈指数式降低。综合考虑技术和成本等各方面因素，28纳米将成为未来很长一段时间内的关键工艺节点。

同时，考虑到中国物联网应用领域巨大的市场需求，28纳米工艺技术预计在中国将持续更长时间。

值得一提的是，今年6月份，中芯国际宣布将与华为、高通、比利时微电子研究中心(IMEC)合资进军14nm FinFET工艺，预计最早2018年投入风险性试产。