今年8月，内地最大集成电路晶圆代工厂中芯国际（SMIC）宣布采用其28nm工艺制程的骁龙410芯片开始用于主流智能手机，可谓开创了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。

据报道，在近日接受采访时，中芯国际执行副总裁李序武称，将有一批新的客户使用新的28nm HKMG（后闸级高介电常数绝缘层），包括华为海思、博通。

报道称，目前，中芯国际的28nm在传统PoliSiON（PS，多晶硅）工艺组件上实现了量产，正在加速HKMG的交付。

对于今年6月份联合高通、华为、比利时微电子研究中心合资开发14nm FinFET的事情，李序武也透露，比利时团队已经派工作组进驻中芯参与工作，预计风险试产的时间最快是2018年。

目前，海思28nm高端芯片麒麟935来自台积电，资料显示采用的是HPC工艺（H代表HKMG）。一切顺利的话，定位略低于麒麟950的新处理器或者麒麟935的一部分生产工作将交给SMIC，打造最强中国芯。