AMD Fury系列显卡已经开始用上HBM高带宽显存，SK海力士目前是唯一的颗粒供应商。明年，NVIDIA显卡也会跟上，三星同样将杀入这一领域。

三星在IDF 2015大会上宣布，将从2016年开始供应自己的HBM显存颗粒，同时出击显卡市场和HPC高性能计算市场。

作为拥有雄厚存储实力的半导体企业，三星自然出手不凡，准备了多种HBM规格，均以8Gb(1GB)容量的颗粒为基础，堆叠封装有2-Hi、4-Hi、8-Hi三种选择，HBM芯片则可选单颗、两颗、四颗、六颗。

比如，最基础的2-Hi单颗芯片，容量为2GB，带宽为256GB/s，也可以做到8GB。

消费级显卡最高搭配2-Hi堆叠、两颗芯片，容量8GB，带宽512GB/s，正好可以满足GPU的需求。

HPC的就高多了，六颗芯片的时候容量12、24、48GB/s，带宽高达恐怖的1.5TB/s。

哦对了你应该看出来了，HBM显存的带宽取决于芯片数量，或者更确切地说取决于逻辑控制单元的规模，而与堆叠层数无关，至少目前的设计如此。

2017年，三星还会推出更加密集的8-Hi堆叠，可以更少的芯片达到更高的容量和带宽，并进入网络设备市场。