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KINGXCON(金士刚)DDR2-533 1GB新品内存上市
2005-09-05 11:28:00  作者:april 编辑:april   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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随着暑期攒机市场内存产品的热卖,内存的竞争也变得如火如荼。原有的内存使用理念已发生根本性的转变,海量内存的概念已经深入人心,因此,单体1GB内存的热度也节节攀升。倍受消费者青睐的KINGXCON(金士刚)内存,也于近日推出了DDR2-533 1GB新品内存。


KINGXCON(金士刚)DDR2-533 1GB新品内存上市

KINGXCON(金士刚)DDR2-533 1GB内存新品

KINGXCON(金士刚)内存产品一贯以做工精细,品质优秀而著称。产品从选料环节起就遵循着宁缺勿滥的原则,精心挑选的优质内存颗粒成为了其品质的保障。这款DDR2-533 1GB产品选用的是业内有口皆碑的英飞凌(Infineon)颗粒,由于KINGXCON(金士刚)一直以来与上游厂商良好的关系,从原料的供应上就得到了大力的支持。凭借着英飞凌颗粒优异的产品性能,再加上KINGXCON(金士刚)内存先进的生产技术和制造工艺,从而打造出这款性能出众的DDR2-533 1GB内存产品。


KINGXCON(金士刚)DDR2-533 1GB新品内存上市

贵族血统,欧洲打造的英飞凌颗粒

单体1GB内存产品相对于其它较低容量的内存产品来说,制造流程更为复杂,对制造工艺的要求也更加严格。由于需要在相对较小的空间集成更多的内存颗粒以及电气元件,因而对技术的要求也变得更加苛刻。KINGXCON(金士刚)凭借着其对科技的不断探索,以及自身技术部门的强有力支持,对大容量内存的生产技术有了很深的理解,又通过市场调研,了解消费者的具体需求,因而适时的推出了这款DDR2-533 1GB内存产品。


KINGXCON(金士刚)DDR2-533 1GB新品内存上市

产品采用双面封装工艺

DDR2-533 1GB产品还是采用传统的KINGXCON(金士刚)内存黑色塑料盒装,6层绿色PCB板,0.1微米制程,1.8V的工作电压。采用FBGA工艺在内存正反两面各封装8颗64MB英飞凌颗粒,从而构成1GB的容量。由于采用了双面封装颗粒的工艺,对于内存的兼容性就有了更高的要求,而众所周知KINGXCON(金士刚)内存自出道以来,在产品的兼容性上有口皆碑,得到了广大消费者的认同。因此,对于这款DDR2-533 1GB产品,产品兼容性值得信任。另外,产品采用了大面积覆铜设计,有利于内存的散热。在内存PCB板上还有大量的排阻与贴片电容,使产品的稳定性得到了进一步的保证。金手指的印制则采用了目前先进的电镀金工艺,使得电气性能和兼容性表现也很过硬。


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整齐的排阻和电镀金工艺的金手指

DDR2-533 1GB产品,依然提供“三年包换,终身保修”的售后服务,消费者如果需要售后服务以及相关信息,也可以登陆公司网站,或者拨打KINGXCON(金士刚)提供的免费800电话,即可获得客服人员的帮助。


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产品的激光防伪标贴

KINGXCON(金士刚)DDR2-533产品目前的报价是880元,相对于DDR 1GB产品来讲也几乎持平,因此具有很好的性价比。虽然比较2×512MB成本高一些,但是节省了一根内存插槽,对于大容量内存有需求的消费者来说,选择单体1GB产品对于日后再升级提供了便利。因此,KINGXCON(金士刚)DDR2-533 1GB内存上市给消费者提供了更广泛的选择。有需求的消费者不妨考虑这款性能出色,做工精致的海量内存新品。

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