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英飞凌参与Xbox 360制造
2005-09-01 02:52:00  作者:P2MM 编辑:P2MM   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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德国半导体厂商Infineon Technology英飞凌日前宣布,将参与微软下一代家用游戏机Xbox 360的生产制造。英飞凌将为Xbox 360提供三种零部件,其中包Xbox 360记忆卡当中的固体内存芯片、Xbox 360无线网卡当中的控制芯片、Xbox 360当中的高级安全芯片。

目前已经知道三星为Xbox 360提供系统内存,SiS设计Xbox 360南桥芯片,联电负责南桥芯片实际生产,ATi设计eDRAM芯片,NEC负责生产,ATi设计图形芯片,台积电负责生产,IBM设计处理器,IBM负责生产。

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