德国半导体厂商Infineon Technology英飞凌日前宣布，将参与微软下一代家用游戏机Xbox 360的生产制造。英飞凌将为Xbox 360提供三种零部件，其中包Xbox 360记忆卡当中的固体内存芯片、Xbox 360无线网卡当中的控制芯片、Xbox 360当中的高级安全芯片。

目前已经知道三星为Xbox 360提供系统内存，SiS设计Xbox 360南桥芯片，联电负责南桥芯片实际生产，ATi设计eDRAM芯片，NEC负责生产，ATi设计图形芯片，台积电负责生产，IBM设计处理器，IBM负责生产。