Intel即将推出代号Skylake的第六代酷睿平台，那么除了大面上的DDR4内存、LGA1151接口、100系列主板，它还有啥新鲜的地方呢？

外媒FanlessTech今天曝光了Intel的几张幻灯片，很细节地讲述了Skylake、Broadwell的一些变化。由于Broadwell主要用于笔记本，这里讲的也多是移动端的东西。

当然啦，官方宣传的东西，水分你懂的，看看就好。

－ CPU：工艺都是14nm，但架构是新的，单线程、多线程性能可提升10-20％

－ 核显图形：升级为第九代(低功耗版)，H高性能系列搭配顶级GT4e，U低压系列也有缓存，号称3D游戏性能提升最多50％

－ 续航时间：8.5小时延长到最长11.3个小时 (11.6寸变形本、35Whr电池播放720p视频)

－ 存储与IO：U/Y系列增加支持eMMC 5.0、SDXC 3.0、PCI-E 3.0、USB OTG，小型笔记本、变形本、平板机更爽了

－ 无线：蓝牙4.1、LTE Cat.6 300Mbps(独立基带)、全球导航定位、WiDi 6.0无线显示、A4WP无线充电

－ 无密码安全：Intel SGX、商务版MFA(多因素身份验证)

－ 多媒体：主要是支持HEVC/H.265硬件解码、编码

－ 2D摄像头：由独立变为整合SkyCam方案，1600万像素，支持4K/30fps

－ 3D摄像头：RealSense改进支持全球面部识别技术

－ 音频语音：增强后期处理，多用户语音唤醒，硬件加速语音

－ 触摸与传感：整合触摸控制器、传感器中心，不过仍处于规划阶段，不一定实现

－ Y系列超低压版：CPU性能提升最多17％，核显性能提升最多41％，电池续航延长最多1.4小时

－ U系列低压版：CPU性能提升最多10％，核显性能提升最多34％，电池续航延长最多1.4小时

－ H系列高性能版：CPU性能提升最多11％，核显性能提升最多16％，平台功耗降低最多80％(包括CPU、芯片组、网络)

－ S系列桌面版：CPU性能提升最多11％，核显性能提升最多28％，热设计功耗降低最多22％(主流型号84W变65W)