就在台积电和Intel还在10nm上探索打磨的时候，蓝色巨人IBM再一次走在了前列。

据报道，IBM研究实验室刚刚宣布，全球首款7nm原型芯片已经制作完成。

这一次，IBM不是一个人，IBM还谈到了几个重点的合作伙伴——三星、格罗方德（GlobalFoundries）和纽约州立大学纳米理工学院。

IBM半导体科技研究部副总裁Mukesh Khare表示，这款测试芯片首度在7nm晶体管内加入一种叫做“硅锗”（silicon germanium，简称 SiGe）的材料，替代原有的纯硅，并采用了极紫外光（Extreme Ultraviolet，EUV）微影技术。

据悉，相较10nm，使用7nm制程后的面积将所缩小近一半，但同时因为能容纳更多的晶体管（200亿+），效能也会提升50%，从而制造出世界上最强大的芯片。

不过，IBM拒绝给出7nm量产的时间。但远在太平洋对岸的台积电，倒是宣称2017年自己的7nm就能完工。

再说Intel，作为EUV设备提供商荷兰阿斯麦（ASML）的最大客户，英特尔也在紧张研发，只是最近的进展不是很理想，包括最近传出的10nm的延期。

Mukesh Khare在实验室

7nm芯片的技术铺垫