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独家专访揭秘AMD显卡的大杀器!HBM高带宽显存
2015-05-20 10:36:54  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

2015年5月6日,AMD在纽约召开分析师会议。趁此机会,我们独家专访了AMD事业群首席技术官(Business Unit CTO) Joe Macri,一起聊了聊AMD下代显卡将首先使用的HBM高带宽显存,获悉了不少新的秘密。

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据介绍,AMD从事HBM技术研发已经长达7年了,与包括SK海力士在内的众多业界伙伴一起完成了这种新一代显存。AMD方面的负责人是Bryan Black,过去7年的时间他基本都投身在了HBM的研发上,是一位很有勇气的工程师。 

下边,我们先通过幻灯片了解一下HBM的台前幕后,在解答一些热点问题。

独家专访揭秘AMD显卡的大杀器!HBM高带宽显存

首先是HBM显存的必要性。目前主流的显存规格是GDDR5,经过多年的使用和发展已经进入了瓶颈期,迫切需要新的替代技术。

对于任何半导体产品而言,性能和功耗都是一对矛盾体,包括显卡。如果显卡整体功耗限定,那么GPU、显存两部分就必须互相妥协,而如今GDDR5显存的规格越来越高,功耗也水涨船高,导致留给GPU的功耗空间减少,必然影响性能提升。

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一个关键问题就是显存带宽,它却决于显存的位宽和频率。位宽都是GPU决定的,太高了会严重增大GPU芯片面积和功耗,所以高端显卡一直停留在384/512位。同时,GDDR5的频率已经超过7GHz,提升空间不大了。

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另外,GDDR5(包括以前的显存)都面临着“占地面积”的问题。一大堆显存颗粒围绕在GPU芯片周围,这已经是固定模式,GDDR5再怎么缩小也无法改变,而且已经不可能再继续大幅度缩小了。

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那么,将DRAM集成到SoC处理器内部如何呢?目前看得不偿失,性能、功耗、尺寸、工艺都是很大的限制,无法获得足够的效益,短期内还必须相对独立。

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所以合理的下一步解决方案就是“中介层”(Interposer),让DRAM尽可能接近GPU芯片,封装在同一基板上,提高通信能力。

于是,AMD联合ASE、Amkor、联电等伙伴联合开发了第一个可以批量生产的中介层方案,用到了HBM显存上。

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这就是AMD HBM方案的侧面剖视图。这一方案是基于AMD、海力士联合定义、研发的第一个完整规范和原型。

橙色部分就是HBM显存的Die,3D立体封装,多个Die(目前最多四个)垂直堆叠在一起,通过TSV硅穿孔和micro-bumps微凸点技术彼此连接。蓝色部分是逻辑Die,是一个内外通信接口

注意,每一个HBM Die都垂直与底部的逻辑Die进行通信,彼此之间是没有任何联系的。

灰色部分是中介层(Interposer),是整个方案的通信员,将HBM显存与GPU(也可以是CPU/SoC)同构PHY物理层联系在一起,同时把它们都固定在封装基板上。

HBM显存本身是真正的3D封装,而整个方案是2.5D封装。

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看这张更有立体感的图,可以更好地理解HBM的3D结构。

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HBM如其名,最大的特点就是高带宽(确切地说是高位宽),目前已经可以做到单个颗粒1024-bit,GDDR5的足足32倍。显存带宽与位宽、频率都成正比,因此位宽上去了,频率就不用那么高了,HBM目前的有效频率仅仅1GHz,GDDR5的七分之一。

就这样,HBM每个堆栈的带宽可以突破100GB/s,GDDR5的四五倍。

更关键的是,HBM的电压要求仅仅1.3V,低于GDDR5 1.5V,更加的节能。

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带宽高了,功耗低了,能效自然非常突出,HBM每瓦特可提供35+GB/s的带宽,GDDR5则只能勉强超过10GB/s,高下立判。

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同时,HBM体积小巧,非常节省空间,四层堆叠的1GB HBM只需要5×7=35毫米,而且是围绕着GPU核心统一封装,不占用PCB电路板。

1GB GDDR5则需要24×28=672平方毫米,还得算上封装针脚,而且都是分布在PCB上的。

因此从GDDR5换到HBM,显卡的面积可以缩小一半以上。

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以下是热点问题解答:

问:HBM显存与GPU核心未来是否会完全整合到一起?

Joe Macri:肯定会的。现在它们是2.5D封装,是目前比较合理的解决方案。完全的3D整合封装我们还在研究之中。对于手机等应用领域来说,这样做会更适合(所占面积更小)。3D封装可以实现,但是成本会上升,性能上也不会带来大幅提升,或者其他明显的好处。

问:HBM显存会比GDDR5增加多少成本?

Joe Macri:这个不能具体说增加多少,但是有了HBM,我们可以推出更有价格竞争优势的显卡。

问:HBM是否也会用到中低端显卡上?

Joe Macri:会的。HBM和GDDR5类似,最初主要针对高端市场,之后慢慢就会覆盖到中端市场。HBM的普及速度还得看行业竞争。如果整个生态都用HBM,再加上它特有的能力,普及肯定会很快。

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问:网传AMD会推出配备HBM显存的高性能计算APU,是真的吗?

Joe Macri:我们可以看到,APU正在越来越强大。对于AMD来说,GPU、APU都会使用HBM,这只是个时间问题。HBM其实并不仅限于显卡,高性能计算、超级计算机、通信基础设备、服务器、PC等等都可以用。

问:AMD率先使用了HBM,而新技术总是机遇与挑战并存,AMD是如何考虑的?

Joe Macri:AMD的一个原则就是,我们发现了问题,我们就要去解决问题,提供解决方案。比如说,我们把内存控制器集成到了处理器内部,我们推出了HSA异构系统架构。AMD喜欢创新,也不怕竞争对手复制。我们认为,推广HBM和当年我们推广GDDR5是一样的。 

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