正文内容 评论(0

联发科靠十核逆袭高端?高通:基带硬伤
2015-05-18 16:06:42  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

刚刚我们爆料了来自联发科的内部资料显示,其最新十核处理器M6797在温度表现上好于骁龙810。但这是否意味着联发科此次能逆袭到高端领域呢?外媒Phone Arena给出了悲观的看法。

根据此前泄露的骁龙820规格信息,它不仅会采用更先进的14nm制程,还将使用高通自研的kyro核心、支持LPDDR4。而高通在GPU上的优势更是得到进一步加强。

更为关键是,基带啊亲们。MT6797最高支持Cat.6,而高通的Cat.10可是妥妥的

外媒认为,虽然联发科改名字、搞“核弹”,但6797仍然很难突破500美元这个档位,高端市场市场仍将由高通把持,当然Exynos 7420是个特例,这里就不多言说了。

相关阅读:

联发科十核MT6797温度测试首曝:比骁龙810低10℃

联发科靠十核逆袭高端?高通:基带硬伤

联发科靠十核逆袭高端?高通:基带硬伤

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...