Spansion LLC：全球最大的NOR闪存供应商，由AMD和富士通（Fujitsu）公司的闪存部门合并而成。

Spansion LLC和台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）日前宣布达成一生产协议，在协议下TSMC将为其生产基于MirrorBit技术的产品，采用110nm制造工艺。

依照协议内容，TSMC为Spansion的GL、PL和WS无线产品以及GL嵌入式产品，提供基于110nm的MirrorBit技术的铸造生产线。

TSMC可以将Spansion的110nm制造工艺采用到自己的产品线当中，但只能专属使用在Spansion产品上。初期Spansion的110nm MirrorBit技术将被用于制造200mm晶圆上，在TSMC生产的产品预计的铺货日期为2006年的第二季度。

“和TSMC合作，将能提升我们内在产品性能，并且为我们更加快速的进发到下代技术提供了前提”， Spansion总裁兼CEO Bertrand Cambou表示。“通过合作，我相信我们能建立一个更有威力的团队去在闪存市场上竞争，这是半导体业快速增长的一个区域。我们的合作也能带给我们额外的商业模式的机动性，可以在MirrorBit技术上找到持续的客户需求。”

AMD的闪存部门不景气，经常的会财产流失。在最近的一个季度中，AMD存储产品部门（Memory Products Group）共发生贸易额$4.62亿，从2004年的第二季度下降了31%，但是比2005年第一季度的$4.47亿增长了3%。存储产品部门共导致营业额损失$9000万，2005年第一季度损失了$1.1亿。