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Intel 14nm时代真是一个让人纠结的时代。Broadwell家族全力服务笔记本移动平台,在桌面上只会有廖廖两款型号(Broadwell-K),而接下来的Skylake似乎才是重头戏:新架构、新接口、新内存、新主板……
Broadwell的这两款型号此前已经曝光,分别叫做Core i7-5775C、Core i5-5675C(为什么用“C”至今不明白),都采用LGA1150独立封装接口,热设计功耗只有65W,可搭配9系列主板。
二者的亮点一是开放倍频,可以随意超频,二是整合顶级核芯显卡Iris Pro 6200,这也是Intel第一次在独立封装处理器中这么做。
另外在一体机等领域,Intel还会拿出三款整合封装的类似产品,分别叫做Core i7-5775R、Core i5-5675R、Core i5-5575R,前两者规格和C系列基本差不多。
根据最新消息,这几款新品将在五月中旬正式发布,但价格待定,不知道会不会涨价。
它们的到来将会取代22nm Haswell家族的Core i7-4790K、Core i5-4690K,不过到了下半年,我们就将看到Skylake-K Core i7-6700K、Core i5-6600K,规格更强,还会改进散热。到底选哪个?估计会纠结死一堆人。
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