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TSMC UMC将联合制造Xbox360芯片
来自Digitime的最新消息，TSMC台积电将和UMC台联电联合制造Xbox360芯片，其中台积电负责在其12寸晶片厂制造Xbox360的北桥芯片，而台联电则负责制造Xbox360的南桥芯片。
台积电预计在第四季度开始时，为Xbox360芯片制造每月分配6000片12寸晶片的生产量，这占到其12寸晶片厂生产能力的10%。台联电也将为Xbox360芯片制造分配若干生产能力。
目前台积电和台联电均为对此消息发表任何评论。
Xbox360组件制造分配情况
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