台湾祥硕科技近日宣布，已经与AMD签署了合作伙伴协议，但是未公布任何具体细节，只是说涉及下一代芯片组技术。

有台湾媒体据此分析，认为AMD已经将芯片组的研发工作全部外包给了AMD，但暂时无法证实。

根据进一步了解到的消息，AMD在今年5月份的时候开始和祥硕进行谈判，希望华硕旗下的这家台湾IC设计公司能够与其分享SATA Express技术支持产权，或者能卖授权给AMD，以便让其芯片组能够支持这种新的磁盘接口。

不过随着谈判的顺利进展，双方的合作大大深入，涉及到AMD下一代平台，但具体情况不得而知。

AMD的低功耗APU早已经SoC单芯片，明年的终极版APU Carrizo也将进化为SoC，从而彻底不需要独立的芯片组。FX CPU搭配的传统南北桥芯片组已经很久没有更新，在静待新架构，那么AMD、祥硕的合作，大家应该可以猜个差不多了。