MEMS麦克风

iPhone 5背部使用了第三个麦克风来降噪，可实现高清晰度录像，很快成为业界标准。iPhone 6 Plus也是如此。

5上的三个麦克风有一个来自楼氏电子(Knowles Electronics)，5S上有两个，6 Plus上却没有发现楼氏的身影，看起来是换供应商了，也可能会影响今明两年的麦克风市场格局。

第三个麦克风可辨认出来自意法半导体，MEMS内核来自欧姆龙，封装尺寸3.36×2.54×1.0毫米。

麦克风1封装照片

ASIC内核照片

ASIC内核标记

MEMS内核照片

MEMS内核标记

内核OM样张

内核SEM样张1

内核SEM样张2