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AMD新旗舰卡R9 390X首曝:单芯竟然都水冷了!
2014-09-13 10:33:45  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

NVIDIA即将发布新一代旗舰卡GeForce GTX 980,AMD在干什么呢?自然也在准备自己的大杀器,而且是愈发凶残。

处理器领域,Intel、AMD的顶级产品都已经标配水冷。显卡方面,AMD R9 295X2双芯卡开了公版水冷的先河,NVIDIA还没敢迈出这一步,AMD就已经要走得更远了。

在百度贴吧显卡吧中,“爱MiSaKa”曝光了一个散热器的实拍照片,冷峻的黑白色调,红色的Radeon LOGO,十分漂亮,网友也纷纷称赞,而最令人吃惊的莫过于顶部预留了两个水冷接口!

AMD R9 390X首曝:竟然是凶残的水冷!

从风格上看,它与R9 295X2上使用的散热器如出一辙,只不过在细节上做了调整,特别是风扇从中间转移到了末端,证明它是为单芯卡准备的。

毫无疑问,这是AMD为下代旗舰卡Radeon R9 390X所准备的。

还不信?再看水冷厂商Asetek今年八月中旬发布的一则官方新闻稿:

“Asetek今天宣布,已经赢得了某不能具名OEM客户的显卡水冷散热产品的设计。这个伟大的项目预计能带来200-400万美元的收入。出货预计将从2015年上半年开始。这将继续公布Asetek在水冷散热市场上的地位。”

要知道,R9 295X2的水冷散热器就是出自Asetek!

从不同的角度看,这既是个好消息,也是个坏消息。R9 295X2的水冷散热已经证明是十分成功的,造型美观,效果突出,可以极好地控制温度,但这也就意味着,AMD新核心、新卡的功耗会相当高,已经不是常规风冷所能控制的。

事实上七月份就有传闻称,AMD的下一波GPU核心仍会基于28nm工艺制造,旗舰级的核心面积将超过500平方毫米(R9 290X Hawaii核心为438平方毫米),主流的也不小于350平方毫米。

不过看起来时间还早,AMD得到明年初才会拿出新旗舰了。

AMD R9 390X首曝:竟然是凶残的水冷!

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