| 2005年2月14日，法国嘎纳—— 码分多址（CDMA）数字无线技术的先驱及全球领先厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布公司将在于2月14日-2月17日在法国嘎纳举办的2005 3GSM大会上展示一系列的创新产品以及先进的3G解决方案，其中包括HSDPA以及WCDMA (UMTS)芯片组，最新的BREW应用，定位服务以及MediaFLO™ 系统。高通公司的展台位于1号厅，A2展台。 “高通公司致力于与欧洲无线产业紧密合作，共同推出提供精彩3G服务的WCDMA商用网络。” 高通公司欧洲分部总裁Pertti Johansson说。“随着用户对3G服务热情的高涨，我们的欧洲运营商伙伴正把精力更多的集中到HSDPA上，为用户提供更高的数据数率。在高通公司的展台上将现场展示由我们的MSM6275芯片支持的HSDPA以及WCDMA解决方案。MSM6275芯片组于2004年12月开始供货。 高通展台（1号厅，A2展台）展示的产品技术包括： ·由高通MSM6275™ 增强型多媒体平台芯片组(WCDMA/GSM/GPRS/EDGE/HSDPA)支持的高速下行链路分组接入（HSDPA）技术解决方案，此方案峰值速率可达到 1.8 Mbps ·具备下一代图形，游戏，摄像/图像功能的由高通多媒体平台芯片组支持的商用手机 ·在WCDMA网络上运行的，具备BREW uiOne 用户界面功能以及基于Opera 软件的BREW 网络浏览器的BenQ S80 WCDMA/GSM/GPRS 双模手机 ·BREW 开发商Ideaworks 3D 和Superscape的3D游戏应用展示 美国高通公司(www.qualcomm.com)以其CDMA数字技术为基础，开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司股票是标准普尔500指数的成分股，该公司是2004财富500强之一，在The NASDAQ Stock Market®（纳斯达克股票市场）上以QCOM的股票代码进行交易。 |
