| 2005年2月14日，法国嘎纳——码分多址（CDMA）数字无线技术的先驱及全球领先厂商美国高通公司(Nasdaq: QCOM) 今天宣布了扩展的HSDPA路线图和一系列产品推出加速计划，以支持WCDMA运营商和设备制造商率先推出高速数据传输网络和多媒体设备。高通公司具有业界最大的设备制造商客户群，为其基础设备合作伙伴和运营商合作伙伴提供最广泛的UMTS 互操作性测试服务。新的解决方案将使无线行业大范围加速推出WCDMA和HSDPA网络，以满足市场对3G无线多媒体的需求。 “这些解决方案进一步扩大了我们在WCDMA领域率先提供商用HSDPA设备的领先优势，”高通公司CDMA技术集团总裁桑杰·贾博士（Dr. Sanjay K. Jha）说。“我们将利用与客户、运营商和基础设备提供商之间的合作关系，促进市场广泛采用通过高速数据传输网络提供的引人注目的无线多媒体服务。” 高通公司与几个合作伙伴在3GSM世界大会上共同完成的现场HSDPA呼叫进一步加强了公司促进HSDPA在世界各地加快部署的能力。这次现场呼叫使用了高通公司基于MSM6275™芯片组解决方案的TM6275™ 测试移动设备，展示语音和数据服务的呼叫是在全部商用3G频段上进行的，包括800、850、1900 和 2100 MHz。 高通公司WCDMA产品路线图的最新变化包括： · 目前已有一种HSDPA解决方案：MSM6275芯片组已于2004年12月按时出样；首次与客户之间的互操作试验已经完成，使用了高通公司的TM6275 测试移动设备，有力地支持了近期商用网络的推出；在3GSM世界大会上现场演示； · 数据传输速率更高的HSDPA出样日期提前：MSM6280™ 90纳米 芯片组，支持的数据传输速率高达7.2 Mbps；预计将于2005年第三季度出样； · EGPRS/WCDMA 解决方案出样日期提前：MSM6255™ 芯片组工程样品预计将于2005年第二季度完成； · 90 纳米 WCDMA 解决方案：MSM6250A™ 利用已经市场验证的MSM6250™ 芯片组，将ARM9™ 核心的速度提高到180MH，以适应更大的多媒体容量，同时使管脚和软件与MSM6250 芯片组保持兼容；预计将于2005年第二季度完成； · 下一代芯片组解决方案：MSM7200™ 利用高通公司融合平台的双处理器架构和多媒体特性，支持7.2 Mbps或更高速率的 HSDPA、Enhanced Uplink （EUL）和多媒体广播多播服务（MBMS）；预计将于2006年第一季度完成； · 三频段WCDMA (UMTS)/HSDPA (850/1900/2100 MHz) 和四频段 GSM/GPRS/EDGE (EGPRS) (850/900/1800/1900 MHz) 射频解决方案：这些解决方案能够使高通公司的MSM6255 芯片组 (支持EGPRS 和 WCDMA) 和 MSM6275 芯片组 (支持WCDMA/HSDPA 和 EGPRS) 实现真正的WCDMA全球漫游（详细资料请参见2005年2月14日的公告）。 高通公司的芯片组解决方案支持具有先进多媒体、连接、定位、用户界面和移动存储功能的高通Launchpad™ 套件，其中包括gpsOne® 解决方案。gpsOne® 解决方案是世界上部署最广泛的辅助型GPS技术。 高通公司的芯片组支持高通的BREW®生态系统，这种系统可以实现先进应用和内容的开发与销售，使运营商和手机厂商保持产品差异化，提高自己的收入。高通公司的芯片组还与Java™ 运行时间环境兼容；J2ME™ 可以做为BREW解决方案的扩展完全嵌入芯片组中。 美国高通公司(www.qualcomm.com)以其CDMA数字技术为基础，开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。QUALCOMM公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司股票是标准普尔500指数的成分股，该公司是2004 财富500强之一，在NASDAQ Stock Market®（纳斯达克股票市场）上以QCOM的股票代码进行交易。 |
