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墙里开花墙外香:Intel 14nm代工再添巨头
2014-07-08 16:39:07  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

Intel 14nm Broadwell处理器最初计划2013年底发布,但因为各种原因一再跳票,如今即使在2014年内也只会有一小批产品面世,绝大部分都得等到2015年。

不过在另一方面,14nm工艺的代工生意倒是越发红火了。早在去年初,新工艺尚未投产的时候,Intel就已经与半导体企业Altera达成合作,为其生产14nm Tri-Gate工艺芯片。

今天,Intel又拿下了一个更重量级的客户:松下。

松下公司的系统LSI业务部门已经与Intel达成代工协议,使用后者的14nm低功耗工艺生产未来的SoC芯片。具体是哪款产品没提,只是说面向基于音频视觉的设备市场

东芝称,借助Intel的先进工艺,他们得以大大改善了产品的性能、功耗。

更早的时候,还曾有Achronix Semiconductor、Tabula、Netronome、Microsemi等多家企业找到了Intel 22nm工艺进行代工。

墙里开花墙外香:Intel 14nm代工再添巨头

 

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