来自台湾的消息称，三星电子、GlobalFoundries已经合伙拿下了高通、苹果的未来芯片订单，为他们服务的工艺将是下代14nm FinFET，相关代工服务将从2015年初开始。

今年四月份，三星电子宣布与GlobalFoundries达成战略合作，将自己的14nm FinFET工艺授权给后者，并在双方的工厂内同步投产。这是半导体史上从未有过的。

根据路线图，双方首先重点推进14nm LPE(早期低功耗)工艺，已经在2月份完成验证，计划今年第四季度进行试产，2015年初小批量投产。

这次给高通、苹果代工的处理器将在位于美国纽约的三星Fab 8工厂内进行。按照设计容量，Fab 8每月能产出6万块14nm晶圆。

虽然没有明说，苹果的显然是下下代A9处理器。目前，台积电已经量产20nm，正在全力生产苹果的下代A8，三星也会分得一部分订单。

有趣的是，台积电也将代工A9，不过使用的工艺略有不同，是16nm FinFET，甚至会为了满足苹果专门出一个16nm FinFET Turbo版本。

台积电20/16nm工艺的总产能将在2015年达到90万块晶圆，2016年再增至130万块。

虽然苹果一直想极力摆脱三星，但是看上去未来很长时间内，苹果必须同时依赖三星、台积电。当然这也不见得是坏事，多家供应商总能分散风险。这不今天还有消息说，iPhone 6为了追求超薄使用了单片背光模组，日本供应商Minebea就出了问题，好在还有另外两家可以顶上。