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单芯片的Broadwell太帅:八核心、DDR4
2014-06-16 15:16:19  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

14nm Broadwell主要面向笔记本平台,桌面上明年才会只有几个K版本,想过瘾只能等下一代的Skylake,但是在微型服务器、存储与通信等高密度、低功耗领域,Broadwell将以特殊的方式大展拳脚。

微型服务器上,Intel已经先后推出了32nm Atom S1200、22nn Atom C2000两代产品,热设计功耗最低只有6W,但毕竟是孱弱的Atom架构,性能上难堪大用。虽然Haswell、Xeon E3也有微型服务器版本,但并没有做针对性设计,只是低功耗型号而已。

今年底或明年初,该领域将迎来两个系列的全新产品,其一是“Denverton”,继续使用Atom架构,工艺进步至14nm,其二则是“Broadwell”,而且后者包括两部分,一是直接挪用笔记本平台的Broadwell,二是专门设计的SoC单芯片,代号为“Broadwell-DE”。

Broadwell-DE将会集成最多八个Broadwell CPU核心,每个搭配1.5MB三级缓存,总计最多达12MB,远远超过消费级的四核心、6MB。

内存支持双通道,最高频率DDR3L-1600、DDR4-2400(大部分型号DDR4-2133),每通道两条内存,最大容量128GB——消费版还停留在DDR3。

既然是SoC,整合都模块就齐全了:10Gb/1Gb以太网控制器、24条PCI-E 3.0通道、8条PCI-E 2.0通道、六个SATA 6Gbps、四个USB 3.0、四个USB 2.0。

技术方面,除了超线程、睿频加速、VT-x/VT-d虚拟化、TXT可信赖执行、AES/AVX2指令集之外,还会有针对性的新版QuickData 3.3、ADC指令扩展全新加入的Processor Trace(可捕获代码执行细节)、高级模式访问保护。

很可惜,Broadwell-DE将采用BGA整合封装,零售市场上是不会有的。

单芯片的Broadwell太帅:八核心、DDR4

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