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AMD新低功耗APU首测:“新”工艺 好强大
出处:快科技 2014-04-30 11:22:19     作者:上方文Q 编辑:上方文Q[爆料]点击可以复制本篇文章的标题和链接 收藏文章
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AMD昨天正式发布了第三代低功耗APU Beema/Mullins,拥有更新的CPU/GPU架构、更强的性能、突破的ARM内核安全模块、更好的电源管理、更低的功耗,是非常值得看好的一代产品。

AnandTech今天撰文,对它们做了进一步分析,并小范围预览性地测试了一下性能。

AMD新低功耗APU首测:“新”工艺 好强大

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【“新”工艺 低功耗】

首先比较意外的是工艺。AMD只是说仍然采用28nm,我们自然以为还是台积电的,但是AnandTech表示已经改到了GlobalFoundries。如此看来,“女朋友”最终还是真正成熟起来了,28nm上已经可以超越台积电。

Beema/Mullins集成了大约9.3亿个晶体管,比上代多了1600万个。核心面积未公布,估计还是107平方毫米左右。

你大概没想到,这样的晶体管规模比苹果A7都要小,而面积上基本差不多。

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Beema/Mullins CPU/GPU都针对低功耗操作进行了一些优化,但从“新”工艺上受益更多,漏电率大大降低。

AMD宣称,Puma+ CPU核心在1.2V电压下的核心漏电/静电比上代减少了19%,GPU方面更是减少了38%,这正是功耗得以降低的直接原因。

AMD还大大精简了内存设计。原来的标准DDR3控制器是很复杂的,功耗也高,现在则从智能手机SoC中汲取了精髓,设计更加灵活,节能状态下的功耗降低了0.5W。

不过和手机上不同,AMD并没有将处理器、内存整合封装在一起(PoP),毕竟笔记本、平板机内部空间充裕,没必要这样。

各方面的综合努力下来,结果就是待机功耗可以降低20%。虽然在各种状态下还是比手机处理器要高一些,但别忘了AMD现在不想进入智能手机,只想做到平板机,如此表现还是很赞的。

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未来,AMD仍会在电源和功耗管理上下苦功夫,从预告上甚至看到了2015年会有整合电压控制器,一如Intel Haswell FIVR。

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阅读更多:AMD CPU处理器

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