去年年初，HTC推出了新HTC One(M7)，金属外壳、前置双扬声器、三段式设计、400万Ultrapixel摄像头……堪称经典。随后也诞生了延续HTC One风格的Max、mini等机型，给了不同口味消费者更大的选择空间。

当然，HTC并未自我满足，今年3月底为我们带来了HTC One的继任者M8，正式名字为“The All New One”。在整体造型延续M7的同时，配置大幅升级、金属用料更足（从70%增加到90%）、做工也更为精湛。此次还带来了双后置摄像头，可以实现先拍照后对焦等更高级的功能。

外形上，5寸屏的M8相比HTC One（4.7寸）要修长一些，不过明显有HTC One经典的遗风：正面采用对称设计，拥有双扬声器。同时，新旗舰机机身更为圆润，身厚度尤其是边缘部分更薄，这也带来更佳的手感。

内边框相比HTC One窄多了

除了屏幕更大以外，M8也搭载主频2.5GHz的骁龙801处理器，拥有2GB内存+16GB机身存储，并且支持最高128GB的SD卡扩展。电池容量也由原来的2300mAh升级到2600mAh，并采用最新的HTC Sense 6.0 UI。

摄像头方面的升级也非常给力，不但前置由200万升级到主流的500万像素，还首次采用双后置摄像头，可以实现先拍照后对焦的效果（类似光场相机，但原理完全不同，我们在后面有专门解释）。

与最近发布的HTC Desire 816一样，M8采用虚拟按键设计，屏幕底端放置了返回、HOME以及功能三枚虚拟按键。

在笔者看来，这种将按键设计到系统内部并没有什么不妥，反而有机会提升屏占比，但M8却习惯性的保留了“HTC”一行，不但没有提升屏占比，还使得底部一排排的好几行，有违简洁的初衷。

背部，M8采用一体成型的环绕式金属机身，拥有三段式弧线型设计，中间向边缘过渡更为圆润自然，使得手机能够与手掌更好的贴合。同时，拉丝金属替代了原来的磨砂金属，无论看起来还是摸起来都更具质感。

当然，双后置摄像头是M8的最大特色之一，上面镜头只负责记录景深信息，真正成像还要看下面的摄像头，我们将在后面验证这一组合的神器效果。

另外，M8还提供了双LED闪光灯，在提供更高的亮度同时，可以更具环境自动调节，实现更为准确的白平衡。

笔者手上这款是移动版，支持中移动4G制式，网速有多快？10MB/s够不够？

SIM卡插槽看起来挺大，但其实是个Nano SIM卡，正好笔者正打算由3G升级到4G制式，直接办了张Nano SIM卡。笔者也没遇到网上传言的SIM卡接触不良的状况。

右侧是Micro SIM卡插槽和音量调节键，电源键去哪了？

原来在机身顶部，对于5寸手机来说，电源键在顶部的设计并不讨好。不过M8支持双击亮屏，一定程度上可以弥补这种不足。

机身厚度9.35，目前来看并不算轻薄，但手感的确非常出色。

Micro USB接口和耳机插孔均集中在底部右侧，接口边缘处理的非常规整，这也体现了这款手机的做工的提升不是一点半点儿。

官方还提供了HTC Dot View智能立显保护套，后面磨砂硬塑料材质，前面类型橡胶质感，不过中间区域内置了固定片，硬度上恰到好处。

保护套支持双击显示时间和天气。