[FB-DIMM模组的物理规格]

FB-DIMM 1.0标准对模组的物理规格作出了相当详细的定义，具体包括模组尺寸、金手指设计以及相关的电压参数等。在这些方面，FB-DIMM并没有太出奇的地方，Intel更多考虑到与现行生产设备的兼容问题，如FB-DIMM模组的尺寸为133.5毫米×30.5毫米，同现有的服务器内存完全一样。模组中可以容纳9颗、18颗或36颗DDR2/DDR3规格的内存芯片，其中18颗芯片设计为标准方案—PCB的背面容纳10颗、正面为8颗，正面中间位置留给缓冲控制芯片。如果要采用36颗芯片的高容量方案，估计要使用芯片叠加技术才行。另外，FB-DIMM模组的金手指仍有240个，与DDR2内存相同，区别只是缺口的位置不同而已。这种设计其实也是为兼容现有生产设备之故，FB-DIMM的有效针脚只有69个，我们可以从下图的FB-DIMM模组中看到，只有正面左侧的金手指有连接到缓冲控制芯片的线路，其余位置的金手指并没有连接线路，只是做做样子而已。也许很多人会认为，直接设计为69个金手指会更经济一些，但这样做就必须对现有的生产设备作较大的调整，花费的成本反而更高。

由于增加了一枚芯片，FB-DIMM模组内总共就要用到三种不同用途的电压，驱动DDR2内存芯片的1.8V电压，内存“命令/地址”信号的终结器则要用到0.9V电压，至于缓冲芯片本身必须用到1.5V驱动电压才行。因此，FB-DIMM模组的供电设计会比现行DDR/DDR2模组要复杂一些。与之对应的是功耗问题，非常奇怪的是，安装位置不同但规格参数完全相同的FB-DIMM模组居然消耗不一样的电能。第一条模组典型功耗为3.4W，而通道内的最后一条模组一般只需消耗2.4W功耗，这种情况与缓冲控制芯片的任务指派机制有关，第一条模组的缓冲芯片必须承担更多的数据转发和合并工作，相应的，缓冲控制芯片的任务负担也多一些，多消耗电能并不奇怪。

缓冲芯片工作在很高的频率上，芯片发热量必然比较可观，有鉴于此，Intel也对它的散热方案作出参考性的定义。利用一个固定在内存PCB板上的弹簧片来夹紧散热片，这一方案显然比较简单，FB-DIMM内存厂商也完全可以发展出其他的方案，比如说像现在不少高速DDR500内存一样，将模组两面用金属散热片包覆起来，散热效果估计会更好些。