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Galaxy S5拆解、芯片级分析:粗看三大件
2014-04-02 14:45:51  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
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iFixit、ChipWorks是一对好基友网站,前者擅长拆解维修,后者专精芯片级分析与显微观察。对于某一款设备,通常都是iFixit先拆机,ChipWorks再放出他们的芯片报告,不过前者最近似乎有些懒惰,很长时间了只拆了个HTC One M8。

对于三星的新旗舰Galaxy S5,ChipWorks忍不住先动手了,发布了初步的芯片报告,其中也包含多张拆解照片,不过分析还在进行之中,所以更深层次的显微观察还得再等等。

ChipWorks表示,他们对S5最感兴趣的地方有三个,后边会一一考察。

本次下手的机器是韩国本土版SM-G900S,整体硬件规格还是那样,但在网络方面会有所不同。

Galaxy S5芯片级分析:粗看三大件

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拆解部分只有几张图而没有任何文字说明,还是等iFixt吧。

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经过辨别,Galaxy S5里的大量芯片中有六颗来自高通,而且都是特别关键的,三星自己的只有内存、闪存

高通的芯片有:

骁龙801 MSM8974AC 2.4GHz处理器(封装在内存颗粒之下)

- PMC8974电源管理单元

- QFE1100封包追踪功率放大器

- WFR1620射频接收器

- WFR1625L射频收发器

- WCD9320音频编码器

其他芯片:

- Avago A7007功率放大器(Band 7)

- Avago ACPM-7617多模多频功率放大器(EDGE/3G/LTE)

- Avago +ACW薄膜腔声波谐振器(FBAR)

- Audience ADNC ES704独立音频处理器

- FCI FC8080地面数字多媒体广播调谐器(韩国版独有)

- Invensense MP65M P02881 L1405六轴陀螺仪/加速计

- Lattice LPIK9D低功耗FPGA

- Maxim MAX77804K可编程片上系统

- Maxim MAX77826(可能是管理电池的)

- NXP 47803 NFC加安全模块

三星K3QF2F0DA 2GB内存

三星KLMBG4GEAC 32GB闪存

- Silicon Image SIMG 8240B0 MHL发射器

此外,据说生化传感器也是来自Maxim,但目前还找不到具体在哪里。(苹果的M7协处理器就费了好大劲才找到)

Galaxy S5芯片级分析:粗看三大件

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有两颗芯片无法确定身份,其一表面写着“32HUBI A5006V0 W 404 A”,可能是传感器中心,意法半导体制造。

另一颗表面编号“4452M3 E309G4”,似乎来自Semco或者意法半导体,并高度怀疑是Wi-Fi无线模块,那么内部封装的应该是博通BCM4354。

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