进入2014年之后，整个手机市场可谓今非昔比。之前国际大牌占领行业巅峰的时代已经渐渐过去，更多的手机品牌都在抢占最强智能手机的宝座，不论在外观设计还是硬件配置抑或UI都在明争暗斗，战争已经到了白热化的阶段。

其实对于广大消费者而言，硬件配置和系统体验远没有手机本身的质量重要，结实耐用才是人们对手机的刚需。作为目前发布的一款人气热机，索尼Xperia Z2可谓赚足了消费者的眼球，强大的硬件配置以及实用的三防性能都是它最大卖点之一。那么对于这样一款看起来没有弱点的手机，内部做工是否给力呢？下面就让我们通过拆解来揭晓答案吧。

拆机之前我们看一下Z2的整体外观吧。从造型上来看，Z2相较前作Z1并没有明显的变化，依然是那熟悉的机身以及熟悉的按键布局，不过此次它的屏幕增加到了5.2英寸，并且采用了IPS屏，这一点算是索尼系列手机的一个突破吧。

在背部设计方面，Z2依然采用玻璃质感后壳设计，背部有一个2070万像素镜头，拍照效果非常不错，功能也十分强大。简而言之一句话，那就是Z2造型创新不足，但还是能让消费者接受。

对于Z2来说，选择何处为拆机下手点是重中之重。从此前索尼Z1的经验来看，那个玻璃质感的背壳就是我们的下手点，此处需要用一个非常薄的铁片撬棒轻轻拨开黏胶，然后顺着边缘慢慢挑开。

此处操作需要非常有耐心，毕竟Z2是一款三防手机，所以背壳的严丝合缝是必须的。经过我们的努力，还是成功打开了Z2的背壳。

打开后盖之后，我们毫无疑外的看到了Z2的电池和主板，其中主板芯片被金属屏蔽罩包裹的严严实实，并且电池也包了一圈黄胶布。总体给人一种非常严实的感觉。

Z2的背部面板。从这个角度来看，这个玻璃质感的面板真的非常薄。

Z2被金属屏蔽罩盖的严严实实的主板特写。

在电池的底下，有着Z2的扬声器以及振子。

从刚才的图中我们可看到了，在主板和电池区域Z2是有螺丝加以固定的。想要更深入了解这款手机，就要把这些螺丝全部取下来。

由于Z2机身上的螺丝都是采用十字型设计，所以我们很容易就找到相对应的螺丝刀。取下来的六枚螺丝。

我们知道，拆机的重要第一就是断开电源。索尼我们在拆下螺丝之后，第一件事就是把电池取了下来。从图中我们可以看到，Z2这块电池的容量为3200mAh，满足日常使用需要已经绰绰有余。

把螺丝和电池取下来之后，我们还需要把目前所有可以断开的零件、接口、排线等等全部断开，这样才能保证在拆卸主板时不会影响手机。

拆下来的零件和Z2的后置摄像头，此次Z2还是采用2070万像素的G镜头，拍照效果非常不错。

取下来的Z2的主板背面图（相对于手机来说）。我们可以看到，这面主板主要都是有金属屏蔽罩覆盖着，这也说明这边的芯片比较多。

Z2主板正面图（相对于手机来说）。在这里我们看到这款手机几乎所有的卡槽和接口，包括mirco SD卡槽、mirco SIM卡槽、mirco USB接口以及前置摄像头。在中间，毫无意外的是一大块金属屏蔽罩。

取下主板之后，我们再反观Z2的屏幕面板。从图中我们可以看到，Z2的听筒和耳机插口都镶嵌在这里。

之前我们就已经提到过，在Z2的下面是它的振子和扬声器。

之前我们就已经提到过，在Z2的下面是它的振子和扬声器。

相信很多网友对这条线并不陌生，它是射频线，拥有增强手机SIM卡以及Wi-Fi信号。

从图位置我们可以清晰地看到，Z2大部分排线都是和屏幕面板粘合在一起的，即便是进行拆解也能够分辨出不同排线的位置，还原起来比较方便。

既然我们已经把主板取下来了，下面的工作毫无疑问就是打开屏蔽罩了。好在这次Z2的金属屏蔽罩都采用可拆卸设计，所有的屏蔽罩都轻而易举的被打开了。取下来的所有金属屏蔽罩。

主板背面芯片图。

主板正面芯片一览。心细的朋友想必已经看到了，在这一面的两个芯片上，有很多石墨覆盖。石墨的作用主要就是为了散热，这也从侧面说明了这两颗芯片的重要性。它们到底是什么呢？让我们继续往下看。

刚才位于上面那个完全被石墨覆盖的芯片是高通PM8941电源管理芯片，这颗芯片平常使用时发热量还是比较大的，所以需要额外的石墨进行散热。

而这颗大芯片则是三星K3QF7F70DM-QGCF:SDRAM内存芯片，容量为3GB，并且在这颗芯片下面，还覆盖有目前最为强大的高通801四核处理器，主频为2.3GHz。如此强大的两枚核心芯片，不用额外的石墨散热绝对是不行的。

这枚TFA9890芯片为Z2的扬声器IC芯片，它让集成式DC/DC转换器实现了无可比拟的9.5V升压电压。增加音频驱动器IC的电压裕量可防止放大器剪峰，并在最大音量处保持较高的音质。

Z2的16GB容量三星内置存储颗粒。

高通WCD9320音频解码芯片，这枚芯片的也让Z2能够拥有非常不错的音效。

SKY77619多频段功率放大器芯片。

SKY77753功率放大器芯片，支持4G网络信号。

全新射频收发芯片WTR1625L，这是业内首款支持载波聚合的产品，并显著地增加了可支持的频段数量。WTR1625L将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已经部署或正在商用规划的频段及频段组合。

高通PM8841电源管理芯片。

高通LTE收发器芯片WTR2100。

高通QFE1101芯片特写，该芯片应用了高通的包络追踪技术，能在复杂的4G网络下降低手机待机时候的耗电，高通宣称能降低30%的在网能耗。

Z2的210万像素前置摄像头特写。 

这个卡槽是Z2的mirco SIM卡槽。

Z2的mirco SD扩展卡槽。

Z2的mirco USB接口。

Z2拆机全家福。

全文总结：

经过对索尼Xperia Z2的拆解，我们对这款手机又有了新的认识。首先从做工方面来看，Z2依然延续了Xperia系列旗舰的整个设计风格，内部构造规规矩矩，拆卸起来比较容易，并且不用暴力拆解主板上的所有芯片就都可见，这也为日后的维修带来的便利。总体来说，Z2不愧为2014年的顶配旗舰。