全新射频收发芯片WTR1625L，这是业内首款支持载波聚合的产品，并显著地增加了可支持的频段数量。WTR1625L将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已经部署或正在商用规划的频段及频段组合。

高通PM8841电源管理芯片。

高通LTE收发器芯片WTR2100。

高通QFE1101芯片特写，该芯片应用了高通的包络追踪技术，能在复杂的4G网络下降低手机待机时候的耗电，高通宣称能降低30%的在网能耗。

Z2的210万像素前置摄像头特写。 

这个卡槽是Z2的mirco SIM卡槽。

Z2的mirco SD扩展卡槽。

Z2的mirco USB接口。

Z2拆机全家福。

全文总结：

经过对索尼Xperia Z2的拆解，我们对这款手机又有了新的认识。首先从做工方面来看，Z2依然延续了Xperia系列旗舰的整个设计风格，内部构造规规矩矩，拆卸起来比较容易，并且不用暴力拆解主板上的所有芯片就都可见，这也为日后的维修带来的便利。总体来说，Z2不愧为2014年的顶配旗舰。