NVIDIA今天在GTC 2014大会上公布了不少新料，包括3000美元的双核版GeForce GTX Titan Z、下一代Tegra处理器架构“Erista”、下一代GPU显卡架构“Pascal”、奥迪的Tegra K1自动驾驶汽车、SHIELD安卓掌机降价并将升级到Android 4.4等等，但事实上，观众们最期待的东西反而完全没有了影子。

大会开始前，NVIDIA曾经预告说，黄仁勋会在开场主题演讲中首次以官方姿态披露20nm的麦克斯韦架构。它不同于当前28nm工艺的GM107 GeForce GTX 750 Ti/750，会有着更大的规模、更高的性能，而且直接列入GeForce 800的序列。

但是黄总讲了两个小时，完全没有提及这一点，而且从后续的大会日程安排上看，也不太可能再有了。到底发生了什么？不得而知。

还是看看NVIDIA的官方路线图吧，对比下整整一年前的会发现一些很有趣的地方。

去年，“麦克斯韦”(Maxwell)被安排在2014年，宣称要支持统一虚拟内存，再下一代是“伏打”(Volta)，引入堆叠式显存，而且直接整合在GPU内部。

现在，麦克斯韦如约登场了(虽然只是个初级版本)，但是技术标注却没有了统一虚拟内存，而是换上了DX12(但是依然不知道能支持到什么程度)。

它的后辈已经改名为“帕斯卡”(Pascal)，虚拟内存来到了这里，而堆叠式DRAM显存也改了个名字叫“3D Memory”，另外还有首次公布的NVLink高速通道。

其实，CUDA 6.0已经支持软件虚拟内存，这就是说麦克斯韦时代将只有软件层面的统一，硬件层面还得等下一代。

那么，伏打哪里去了？最新消息称并非是取消，而是往后拖延了，帕斯卡是临时加入的，综合了麦克斯韦的统一虚拟寻址和伏打的整合DRAM。至于为何推迟、推迟到什么时候(2018年?)还不知道，应该某些技术无法实现。

NVIDIA确认，帕斯卡还是会使用整合封装的堆叠DRAM，通过硅穿孔(TSV)技术实现，而且首次确认是基于JEDEC HBM(高带宽内存)标准，也已经有了初期样卡，完全是整合封装的显存。

PS：两张路线图还有个不一样的地方：纵轴。老图上伏打的位置对应着最高32GFlops/W(双精度浮点效率)，新图上帕斯卡则在20左右，进一步证明帕斯卡只是个过渡方案。