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Intel 22nm手机、新基带激情展示
昨日,Intel正式发布了首款22nm工艺手机处理器Merrifield Atom Z3400,并会在下半年跟进四核增强版Moorefield Atom Z3500,还宣布了新的基带XMM 7260,支持双模4G TD/FDD LTE,最高速率可达300Mbps。
巴塞罗那大会现场,Intel也对这些新品进行了现场展示。
Intel的一些移动合作伙伴:华硕、戴尔、联想、三星、华为、Sierra Wireless(加拿大)、泰利特
XMM 7260基带现场演示,因为支持Cat.6 LTE-A可以跑出300Mbps。
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