正文内容 评论(0

只有5.8mm:最薄八核手机要来了
2014-02-12 16:24:47  出处:快科技 作者:朝晖 编辑:朝晖     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

金立集团总裁卢伟冰之前曾在微博上表示,称金立将于2月19日发布新旗舰手机:ELIFE S,并暗示该机将以超薄最为卖点。目前,金立已经发出邀请函,根据邀请函显示,该机将于2月19日晚上18:00在深圳市OCT创意展示中心正式发布

根据之前的消息,该机很有可能就是刚刚通过工信部入网许可的GN9000其机身厚度只有5.8mm,采用4.99寸1080p屏幕,搭载主频1.7GHz MT6592八核处理器和2GB RAM,运行Android 4.2.2系统,支持移动TD-SCDMA/WCDMA双3G网络。提供1300万后置+500万前置摄像头,有黑白两色可选。

金立表示,ELIFE S手机从原料选材到加工成品经历了非常繁杂的工序,克服了很多困难才得以最终呈现最完美的作品,该机的宣传口号也打出了“不止最薄”。

只有5.8mm:金立超薄新机发布时间确定

只有5.8mm:金立超薄新机发布时间确定

5.8mm:最薄八核手机曝光

5.8mm:最薄八核手机曝光

5.8mm:最薄八核手机曝光

5.8mm:最薄八核手机曝光

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |
本文收录在
#智能手机

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...