处理器开盖这事儿，世界各地的人民都已经忘得差不多了，但是执着的日本同学却是上了瘾，几乎没词碰到全新产品都要揭开来看看，现在又对新发布的Kaveri APU下了手，还找来了此前的三代产品进行对比。

开盖后可以发现，Kaveri APU内部核心上使用的散热介质也是普通的硅脂，而不是高级钎焊。Intel这两年因为使用廉价硅脂而饱受批评，也成了核心温度过高的罪魁祸首之一，不过APU的定位本来就是中低端，使用硅脂很正常。

Kaveri APU A10-7700K包装盒

A10-7700K内部与散热顶盖

很标准的桌面处理器设计

散热顶盖背面

擦干净硅脂就可以看到内核了

顶盖、基板与内核、刀片合影

开盖用的刀片，厚度仅为0.245毫米

不过开盖是个高风险的活动，轻易不要尝试

一不小心碰下来个排阻，就彻底报废了

从左到右依次是Llano A8-3850、Trinity A8-5600K、Richland A10-6700、Kaveri A10-7700K：核心面积都差不多，但是现在更趋近于正方形，这几代的排阻也更小