HTC One的Ultrapixel摄像头虽好，但是仅有的400万像素还是令用户唏嘘，那么对于即将到来的全金属机身旗舰手机HTC M8（ONe+），有会有哪些改进呢？

之前外站消息称HTC M8依旧采用400万像素的Ultrapixel摄像头。就在众人抱怨之际，彭博社却在今天带来了令人兴奋的消息。

按照之前曝光的后壳谍照，HTC M8的摄像头开孔上部还有一个圆孔。按照彭博社的说法，两个圆孔都是安装摄像头用的——M8背部实际上采用了双摄像头设计。（HTC潜台词：400万相机太少？那就×2吧）

与之前的爆料一致的是，彭通社同样从消息人士处获悉，HTC M8将采用更大屏幕以及更强高通骁龙处理器。按照港媒爆料，该机将延续机身金属材质的设计，配备5寸1080p屏幕，使用骁龙800 MSM8974AB处理器，运行Android 4.4系统和Sense 6.0 UI，支持LTE 4G网络。

HTC M8谍照