在去年9月5日的小米年度发布会上，小米手机3和我们正式见面，按照处理器来划分的话它分为两个版本，移动版搭载的是四核1.8GHz的Tegra 4处理器，联通版则是隶属于骁龙800家族四核2.3GHz的MSM8974AB处理器。

在处理器公布之后，有不少懂行的网友都认为联通版小米手机3拥有破解4G网络的可能，因为MSM8974系列处理器集成的是高通的Gobi基带，按照高通的说法，Gobi是真正的4G LTE全球基带，支持LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA和GSM网络制式。也就是说如果联通版小米手机3搭载的是这一处理器的话，它在经过破解之后就会成为一款全网通吃机型。

但事实并非如此，随着昨天联通版小米手机3的正式开卖，其处理器也得到了最终的确认，它并不是MSM8974AB，而是MSM8274AB。

那么这两款处理器究竟有什么区别呢？首先我们要对高通的命名方式有所了解，高通处理器的第二位数字一般都代表着这款处理器所支持的网络类型，0代表没有集成基带芯片，2代表其支持WCDMA网络制式，6代表其支持CDMA网络制式，9代表其支持LTE网络制式。而2/6/9系列均向下支持2G网络，6系列一般也会同时兼容WCDMA网络制式，9系列根据情况不同可能会向下兼容WCDMA制式，也有可能是全网通吃。

如果两款处理器的型号仅有第二位数字不同的话，这就代表着它们其实是一大系列的产品，CPU/GPU以及特性方面不会有什么区别，只是支持的网络类型不同而已。也就是说MSM8274AB和MSM8974AB同属于MSM8x74AB系列的产品，只是支持的网络不同，这一说法也得到了高通的认同。

MSM8274AB仅支持WCDMA制式并向下兼容2G网络，在国内的话就是支持联通3G以及移动/联通的2G网络，并不能破解TD-SCDMA以及LTE网络。同理，未来电信版的小米手机3搭载的应该是MSM8674AB处理器，支持联通/电信3G网络，并向下兼容移动/联通2G网络。

目前在小米官网上，联通/电信版小米手机3的介绍也从MSM8974AB处理器换成了MSM8974AB系列处理器（实际上应该是MSM8x74AB系列处理器，8974AB系列并不准确）。

最后我们再来回顾一下具体规格，MSM8x74AB系列处理器隶属于高通骁龙800家族，采用台积电28nm HPm工艺制造，内置4颗主频2.3GHz的Krait 400架构的CPU核心，GPU为Anreno 330，主频550MHz（普通版MSM8x74处理器的GPU主频为450MHz），支持双通道LPDDR3 933MHz内存。

其它规格方面包括支持USB 2.0/3.0接口、最高2100万像素的立体3D摄像头、最高2560x2048的分别率输出以及4K视频拍摄等等。