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精妙的“垃圾筒”:全新Mac Pro完全拆解
2013-12-31 23:07:02  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

精妙的“垃圾筒”:全新Mac Pro完全拆解

T8螺丝刀拧掉一颗普通螺丝,即可拿下固态硬盘。

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三星S4LN053X01-8030 ARM主控制器、三星K9HFGY8S5C-XCK0闪存颗粒、三星K4P4G324EB 512MB缓存颗粒。

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是不是想起了新款MacBook Pro、MacBook Air?

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底部的标签,可见型号为A1481,电压范围100-240V,全球畅通。

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顶盖很容易拿下来,里边只有一个风扇,散热就靠它了。

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风扇内景。

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顶视图。巨大的三角形散热片,处理器、双显卡公用。

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断开显卡与底座的连接。这是一种从未见过的新型接口,很多针脚,显然是苹果定制的,内部总线自然还是PCI-E。

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显卡上的固定支架和普通显卡是差不多的,四颗螺丝。

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显卡本身也是普通螺丝安装的,散热在内部。

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两块显卡。

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显卡正面:中央红色的是AMD FirePro D300 GPU核心,环绕周围橙色的是尔必达W2032BBBG 2Gb(256MB) GDDR5显存颗粒,八颗共2GB,右侧黄色的是SL 6336六相PWM供电控制器,支持轻负载效率增强、电流监控。

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显卡背面:左上角绿色的是仙童半导体DD30AJ,左下角和右侧一排蓝色的是IR C F3575 CCIRP。

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GPU核心,台湾制造,和桌面上的Pitcairn核心师出同门,也就是Radeon HD 7800、FirePro W7000的亲戚,1280个流处理器,显存位宽256-bit。

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比较特殊的是,固态硬盘就挂在这块卡上。苹果也是第一家这么做的。或许可以参考学习学习?

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