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还会远么?小米4已进入FAI检测阶段
2013-12-16 09:29:41  出处:快科技 作者:随心 编辑:随心     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

小米3的全面铺货还没展开,小米4的各种信息就已经来了。几天前安卓论坛负责人烈枫在微博上发消息称,小米4代将会在明年四月份上市,并声称米3仅是个过渡产品。今日他又透露到:小米4已进入FAI检测阶段,预计明年第二季度上市。

据烈枫讲,该消息由廊坊富士康的内部员工向他爆料,小米4代将采用全金属机身,尺寸会比小米3更大。目前已经进入FAI(首件检测)阶段,即对首个样品进行三围误差的测量。预计上市要到2014年第二季度!

同时他还带来了罗永浩锤子手机的最新信息:同样由富士康代工,目前已经进入设计试装阶段,进度比小米4略慢,还没有进行FAI检测。

Update:

廊坊富士康主要负责生产米4的后壳,所以现在只能知道后盖是采用全金属材质并且机身会更大,屏幕具体尺寸及平占比情况暂不明了!

还会远么?小米4已进入FAI检测阶段

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